【电报解读】AI服务器对该领域需求激增：新一代Rubin平台明确采用此产品进行配套，将推动价值量进一步提升，这家公司已批量向下游客户供货

核心观点与关键数据

1. 铜箔是PCB的关键原料

   • 铜箔是PCB的核心材料，高端产品包括HVLP铜箔和可剥离铜箔。
   • HVLP铜箔表面粗糙度Rz≤2μm，适用于5G通信、AI服务器等高频高速场景（如英伟达新一代AI芯片采用HVLP5代铜箔）。
   • 可剥离铜箔厚度<9μm，主要用于IC封装载板、HDI等领域。

2. AI服务器推动HVLP铜箔需求激增

   • 全球AI大模型发展推升高速运算场景对覆铜板（CCL）性能要求，M7及以上CCL需HVLP2及以上铜箔，未来可能升级至HVLP4/5。
   • 高端PCB铜箔龙头三并表预计2027、2030年铜板块ROIC分别为39%、49%，验证高端铜箔升级趋势。
   • AI服务器HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍，英伟达Rubin平台采用HVLP5代铜箔，推动价值量提升。

3. 相关上市公司

   • 铜冠铜箔：RFT和HVLP铜箔订单充足，IC封装用载体铜箔推进产业化，HVLP铜箔已批量供货。
   • 德福科技：高端HVLP产品适用于高算力服务器，HVLP1-2已批量供货，第四代产品处于送样验证阶段。

4. 合作意义

   • 德福科技与头部CCL企业签订2026年高端铜箔供应意向书，供应RTF1-4、HVLP1-4等产品，预计提升公司产业链地位及市场影响力。
   • 协议巩固德福科技在全球电子电路铜箔市场的竞争优势，推动国产厂商受益于AI产业增长。