封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

报告摘要

Ibiden，作为全球前三、日本第一大的封装基板制造商，专注于为高端PC、服务器CPU提供封装基板（FCBGA），在这一领域占据绝对优势。超过90%的资本支出用于封装基板生产，这是公司核心的增长动力。

业务亮点与技术进步

• 技术转型驱动发展：Ibiden通过技术转型实现了业务增长，从电力企业转型到建材行业，再到IC封装基板制造，展现了其在技术领域的持续探索与适应能力。
• 封装基板业务扩张：自2018年起，Ibiden不断加大对ABF载板业务的产能扩张，通过投资数百亿日元，升级和新建生产线，以满足市场需求和提升竞争力。
• 受益AI需求：AI的快速发展带动了ABF载板业务的量价齐升，尤其是AI服务器和通用服务器的兴起，以及PC市场的AI渗透，为Ibiden带来了新的增长点。

市场竞争与战略布局

• 行业竞争格局：Ibiden在ABF载板市场处于领先地位，面对来自台湾企业的竞争，凭借其技术优势和客户基础，保持了市场地位。
• 技术路线图：公司规划了技术升级路线，聚焦于3D封装技术和玻璃基板材质的研发，以适应未来的市场和技术趋势。

盈利预测与投资评级

• 盈利预测：基于AI大趋势和市场需求的分析，预计Ibiden在FY2024-26年的净利润分别为395亿、572亿、808亿日元，对应PE分别为20倍、14倍、10倍。
• 投资建议：考虑到ABF载板业务的增长潜力和AI驱动下的量价齐升，给予Ibiden25年18倍PE的目标，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

• 市场需求波动：PC和数据中心市场的波动可能影响封装基板的需求。
• 客户产品迭代：下游核心客户的进展可能影响服务器业务的价值量。
• 行业竞争加剧：市场竞争可能导致价格战或技术壁垒挑战。

业务概述

Ibiden是一家全球领先的封装基板制造商，专注于高端PC和服务器CPU的封装基板生产，特别是ABF载板。在AI服务器和通用服务器领域，Ibiden是英伟达的核心供应商，同时英特尔产品迭代带来的价值量提升，以及AI PC的崛起，为公司带来了新的增长机遇。通过技术转型和产能扩张，Ibiden在ABF载板市场建立了稳固的地位，预计受益于AI趋势，实现量价齐升。公司的盈利预测考虑了AI服务器、通用服务器以及AI PC的市场潜力，以及潜在的风险因素，包括市场需求波动、客户产品迭代进展和行业竞争加剧。