元件：AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新

核心观点

AI产业发展推动PCB产业高端化，主要体现在材料升级、工艺迭代和产品创新三方面。

关键数据

• 2025年前三季度，北美云厂资本开支同比增长66.40%，收入亦有增长。
• 台积电2025年前三季度营收同比增长41.71%，净利润同比增长51.79%。
• 2023年6月以来，半导体前道设备进口额出现较大增长，光刻、干法刻蚀、CVD设备进口额分别为254.46、142.75、142.51亿美元。
• 2024年全球14层及以上MLPCB市场规模约56亿美元，预计到2029年达到97亿美元，CAGR约11.6%。
• 2024年全球高阶HDI（三阶及以上）市场规模约60亿美元，预计到2029年达到96亿美元，CAGR约9.9%。
• VR NVL144 CPX单套compute tray的PCB价值约3000美元。

研究结论

• AI驱动PCB产业高端化发展，行业有望迎来材料升级、工艺迭代、产品创新三轮驱动。
• PCB制造环节的头部企业具备技术、产能与客户优势等竞争优势。
• 材料升级与工艺迭代有望为原材料和设备环节相关公司带来发展机遇。
• 建议关注AI PCB产业链相关公司，例如PCB龙头企业胜宏科技、沪电股份等。