AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求，PCB设备与耗材迎来黄金机遇。
AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮。全球科技巨头持续加码AI基础设施建设，AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端刺激高端PCB需求。预计2024-2029年，全球PCB行业产值将达964亿美元，CAGR为5.6%。AI推动PCB规格不断提升，高多层、HDI需求高速成长。中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端PCB设备加速放量。
PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇。PCB专用设备市场正经历技术驱动的转型，特点为精密度升级、智能自动化及资本密集度提升。AI技术与汽车智能应用的突破将进一步加速这一进程。
- 钻孔设备：2024-2029年，全球市场规模预计达23.99亿美元，CAGR为10.3%。主要参与者有机械钻孔（大族数控、德国Schmoll、大量）、激光钻孔（大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI）。
- 曝光设备：2024-2029年，全球市场规模预计达19.38亿美元，CAGR为10.0%。国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头。
- 电镀设备：2024-2029年，全球市场规模预计达8.11亿美元，CAGR为9.8%。主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。
- 检测设备：2024-2029年，全球市场规模预计达16.72亿美元，CAGR为9.5%。主要参与者有大族数控、Atg L&M、宜美智、Nidec-Read等。
- 趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AI PCB板的重要发展方向，对PCB设备提出更多更高要求。
PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代。AI服务器有望显著拉动PCB钻针需求。预计2024-2029年，全球市场规模预计达91亿元，CAGR预计达15.0%。竞争格局较好，国产厂商优势显著。鼎泰高科全球市场份额排名第一。
- 趋势展望：AI服务器中PCB的应用向高层数、高密度趋势发展，推动“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”发展。M9材料基板的采用或将刺激钻针升级与扩产，钻针有望迎来“量价齐升”。
SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值。
- 市场空间：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年将达到74.83亿美元，2025-2031年CAGR为4.96%。AI服务器作为算力的载体，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量，有望为行业贡献重要增量。
- 竞争格局：国内厂商奋起直追，市场份额有望进一步提升。国内厂商有凯格精机（锡膏印刷设备、点胶设备）、劲拓股份（回流焊设备、检测设备）等在所在细分领域具有较强的影响力；虽然国内企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面竞争力较强，但在高端贴片机领域，仍由国外少数先进设备供应厂商（比如日本富士）占据主导地位。
重点关注：耗材端的鼎泰高科、中钨高新，设备端的大族数控、大族激光、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等。
风险提示：技术进步不及预期的风险、需求结构性波动风险、新进入者与同质化竞争加剧风险。
