2026年6月机械军工与制造行业PCB设备及耗材投资机遇会议纪要

一、核心结论 本次会议聚焦PCB设备与耗材投资机遇，认为该赛道基本面强劲、通胀逻辑清晰，多数环节尚未充分演绎，具备明确投资价值。钻针板块和PCB设备各细分赛道存在明确的增长空间与盈利提升潜力。

二、重点公司与对应细分赛道投资机会

1. PCB设备细分赛道相关公司

   • 大族数控：受益于PCB行业超500亿元资本开支，超快激光钻孔设备放量，业绩增长有明确市场空间支撑。
   • 东威科技：主打PCB电镀设备，价值量可提升数倍，估值偏低，具备估值修复与业绩增长双重空间。
   • 芯微装：涉及PCB曝光设备业务，当前业务逻辑与估值体系正处于适配与重构阶段，具备估值切换的潜在机会。
   • 劲拓股份：业务覆盖PCB回流焊环节，预计2026年三季度相关业务验证有进展，后续进展将直接影响其价值体现。

2. PCB耗材细分赛道相关公司

   • 钻针板块：PCB产业链钻针需求从GB300向Ruby钻针升级，2026年下半年将迎来升级最快阶段，供需缺口扩大。普通钻针均价已提升至1元以上，高端高长径比钻针价格仍有上移空间，盈利弹性来自价格提升与成本稳定，二线标的盈利弹性更大。

三、后续关注方向

1. PCB产业链钻针升级的落地节奏，特别是Ruby钻针的市场渗透率提升速度，以及供需缺口的实际变化数据。
2. 2026年PCB行业资本开支的实际投放进度，各设备类公司的订单落地情况，包括大族数控超快激光钻孔设备、东威科技电镀设备的客户拓展及订单规模。
3. PCB曝光设备、回流焊及检测环节的后续验证进展，包括芯微装按先进封装估值的落地情况、劲拓股份回流焊业务三季度的具体验证成果。
4. 高端钻针定价体系的建立进程，以及其价格上行的具体幅度，将直接影响该细分赛道的盈利弹性空间。