本报告调研了鼎泰高科、厦芝精密、思泰克、大族数控和昊志机电等PCB设备核心企业。调研反馈显示各家基本面扎实向好,产业趋势持续向好。经历7月市场调整,27年龙头估值普遍在20-30x,部分甚至不到20x,短期超跌明显,看好大盘企稳后的超跌修复机会。
PCB设备行业目前呈现精细化趋势,3D SPI、AOI、AXI等技术持续受益于PCB向高层数、小间距发展。国内厂商在3D SPI领域市占率超30%,毛利率达52%。同时,极小径钻针需求快速提升,国产替代加速,胜宏、深南等大陆板厂加速30x及以上钻针验证。超快激光和成型机在光模块放量下批量订单落地,但市场最佳超快激光仍未完全满足客户需求。
报告重点分析了鼎泰高科、厦芝精密、思泰克、大族数控和昊志机电。鼎泰高科出货增长,扩产计划明确,棒料供应充足但高端稳定性待验证;厦芝精密出货环比大幅提升,自研扩产能力获验证,客户验证加速;思泰克3D SPI业务量价齐升,3D AOI快速上量并拟延伸至前道,3D AXI首次批产ASP达200-300万;大族数控订单指引乐观,业绩超预期,研发和人才招聘加大;昊志机电PCB主轴市占率约70%,收入同比大幅增长360%,订单已满并加速扩产。
目前PCB设备市场呈现供需两旺态势,核心企业出货量持续增长。龙头公司扩产计划明确,产能快速提升,设备自研能力获验证。客户验证加速,特别是30x及以上钻针需求快速提升,国产替代进程加快。超快激光和成型机在光模块放量下批量订单落地,但高端设备仍存在市场缺口。整体产业趋势向好,但经历7月市场调整后,龙头估值短期超跌明显。
本报告调研反馈显示PCB设备行业基本面向好,但需关注技术迭代风险,如高端设备国产化稳定性、新工艺对设备需求的持续性等。此外,市场竞争加剧可能导致价格压力,客户订单波动也可能影响企业业绩。同时,宏观经济环境变化可能对行业需求产生影响,需持续关注行业政策变化及国际贸易环境。