首次覆盖报告存储订单饱满，清洗设备龙头迎扩产红利

核心观点与关键数据

• 投资建议：预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为70.25/84.43/98.08亿元，同比增长25.1%/20.2%/16.2%；归母净利润分别为16.85/19.69/23.23亿元，同比增长46.1%/16.8%/18.0%，对应PE分别为46.2/39.5/33.5倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
• 订单情况：截至2025年9月29日，公司在手订单90.72亿元，其中存储客户订单金额占比高于逻辑，存储相关订单规模至少45.36亿元，相当于2024年全年收入的80.7%。
• 行业与公司情况：
  • 公司地位：中国最大半导体清洗设备厂商，全球市占率约8.0%，单片清洗设备中国市占率超30%。
  • 产品布局：以单片清洗设备为核心，向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD领域延伸。
  • 行业趋势：全球半导体设备市场预计2024-2027年CAGR=11.3%，中国大陆市场规模预计2024-2027年CAGR=14.7%。
  • 竞争格局：全球清洗设备市场高度集中，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市占率超90%，中国12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
• 关键假设：
  • 收入端：假设公司半导体清洗设备收入2025E–2027E分别同比增长27.6%/22.1%/17.7%，对应收入由51.76亿元提升至74.35亿元。
  • 利润端：假设清洗设备毛利率由2025年的49.4%提升至2027E的55.4%，推动公司整体盈利能力改善。
• 股价催化剂：存储及逻辑晶圆厂扩产，公司在手订单向收入端持续转化，公司在先进制程/先进封装领域设备通过验证等。
• 风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险。

研究结论

公司作为国内半导体清洗设备龙头，受益于全球及中国半导体设备市场复苏，尤其在存储晶圆厂扩产背景下订单饱满，有望加速业绩兑现。公司产品矩阵不断完善，平台化特征逐步增强，且假设条件下盈利能力有望提升，给予“买入”评级。