公司概览
壁仞科技聚焦通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案，深耕人工智能核心算力领域。公司具备显著技术壁垒，自主研发的GPGPU架构专为大规模AI负载设计，是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业。公司构建了“硬件系统+软件平台”的完整解决方案，硬件涵盖PCIe板卡、OAM模块、服务器及集群系统，软件端BIRENSUPA平台兼容性强。2023年实现收入突破（人民币6203万元），2024年营收快速增长至人民币3.37亿元，2025年上半年收入达人民币5890万元。公司手握24份未完成约束订单（总价值人民币8.22亿元）及5份框架销售协议+24份销售合同（总价值人民币12.41亿元）。
行业状况及前景
根据灼识咨询数据，2025年中国智能计算芯片市场规模预计达504亿美元，行业增长潜力巨大。市场呈现“头部集中、剩余分散”格局，前两大参与者占据94.4%份额，为公司提供差异化竞争空间。中国企业在智能计算芯片领域的竞争力持续提升，预计市场份额将从2024年的20%增长至2029年的60%，公司作为本土核心企业，有望充分受益于国产化替代趋势。
优势与机遇
- 技术壁垒深厚且迭代能力领先：自主研发的GPGPU架构专为大规模AI负载设计，兼顾高性能、能效与可扩展性；采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶，SoC设计能力确保超大规集成电路一次流片成功。硬件端形成完整产品线，软件端BIRENSUPA平台兼容第三方系统。累计拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计。
- 研发团队专业且效率突出：研发人员占比达83%（657人），核心管理层具备近30年GPU设计及23年半导体行业经验。团队过往在领先半导体企业积累了丰富技术经验，研发效率达到世界一流水平。2022-2024年持续高研发投入，开支占总经营开支比例均超70%。
- 商业化稳步推进且订单储备充足：2023年实现智能计算解决方案收入突破后，2024年营收增至人民币3.37亿元，2025年上半年达人民币5890万元。客户结构持续优化，从试用型小客户拓展至行业领先企业。截至最后实际可行日期，手握24份未完成约束订单及5份框架销售协议+24份销售合同。
- AI算力需求爆发催生行业红利：随着LLMs与生成式AI的快速发展，各行业对高性能计算解决方案的需求激增。根据灼识咨询数据，2025年中国智能计算芯片市场规模预计达504亿美元。
- 国产化替代趋势带来增量空间：中国企业在智能计算芯片领域的竞争力持续提升，预计市场份额将从2024年的20%增长至2029年的60%。公司作为本土核心特专科技企业，有望在替代进程中抢占市场份额。
弱项与风险
- 盈利能力薄弱且持续亏损：公司自成立以来始终未能实现盈利，2022-2024年累计净亏损超人民币4.75亿元，2025年上半年亏损进一步扩大至人民币16.01亿元。亏损核心原因是收入规模尚未能覆盖高额开支。
- 客户与供应商集中度偏高：客户方面，2023-2025年上半年五大客户收入占比分别达98.1%、90.3%及97.9%。供应商方面，各期间向五大供应商采购额占比均超56%。
- 商业化进程尚处初期且毛利率波动：公司2023年才开始从智能计算解决方案产生收入，商业化历程较短。毛利率受产品组合影响波动显著，2023年为76.4%，2024年降至53.2%，2025年上半年进一步下滑至31.9%。
招股信息
招股时间为2025年12月22日至12月29日，公司按每股发售价17.0港元-19.6港元发行2.48亿股，上市交易时间为2026年1月2日。共有25家基石投资者认购，禁售期6个月，基石配售总金额为3.72亿美元（约28.99亿港元）。
募集资金及用途
假设发售价为每股18.30港元，公司预计收取全球发售所得款净额约43.5亿港元，其中85.0%用于智能计算解决方案研发，5.0%用于商业化，10.0%作为营运资金及一般公司用途。
投资建议
AI算力需求爆发催生行业高增长，公司技术壁垒与国产化替代机遇形成双重护城河；商业化稳步推进，在手订单充足支撑未来收入；研发团队与技术储备雄厚，长期成长潜力可期。公司招股价对应估值偏高，但考虑A股同赛道公司估值表现和赛道表现，壁仞科技次轮估值相对仍有空间。综合考虑行业前景、公司基本面以及估值和市场情绪，给予IPO专用评分5.7分，建议融资申购。
