高盛 壁仞科技 6082.HK 中国AI之旅CTO调研 与本土伙伴合作推进下一代AI芯片

高盛重申对壁仞科技积极看法，维持买入评级，目标价80.5港元。核心支撑因素包括中国本土云资本开支上行周期、AI芯片出货量持续爬坡、产品组合向高ASP芯片升级，以及客户基础向CSP客户扩张。报告强调客户覆盖与研发实力，特别是已切入中国头部CSP供应链，客户结构升级是未来收入规模化的关键。下一代AI芯片开发进展及Superpod系统级布局也是报告关注的重点，预计未来数个季度开始贡献营收，向系统级解决方案参与者演进。

中国AI芯片行业正经历快速发展，本土云资本开支上行周期推动AI芯片需求增长。壁仞科技等本土企业通过产品升级、出货爬坡和客户扩张，推动行业向高ASP芯片和系统级解决方案演进。与本土代工伙伴合作开发更高算力产品，以及与光互联、ODM伙伴合作，加速了行业的技术迭代和生态构建。头部CSP客户的渗透，进一步验证了本土AI芯片的竞争力，行业整体呈现向上发展趋势。

报告重点分析了壁仞科技的产品升级路径、客户结构优化、下一代AI芯片研发进展，以及Superpod系统级解决方案布局。产品方面，公司正向高ASP芯片升级，预计未来数个季度开始贡献营收；客户方面，已切入中国头部CSP供应链，未来收入规模化关键在于客户结构升级；技术方面，与本土代工伙伴合作开发更高算力产品，并向系统级解决方案参与者演进。报告还分析了盈利增长路径，预计2027-2028年实现EBITDA转正并快速扩张。

当前中国AI芯片市场处于快速发展阶段，本土云资本开支上行周期显著拉动市场需求。AI芯片出货量持续爬坡，产品组合向高ASP芯片升级，客户基础向CSP客户扩张。本土企业在技术迭代和生态构建方面取得积极进展，与本土代工、光互联及ODM伙伴合作，加速了产品研发和市场拓展。头部CSP客户的渗透，进一步验证了本土AI芯片的竞争力，市场整体呈现向上发展趋势。

报告提示的主要风险包括中国AI芯片市场需求低于预期、市场竞争烈度超预期，以及晶圆供应限制影响GPU板卡出货。市场需求方面，若资本开支放缓或AI应用落地不及预期，可能影响行业增长；市场竞争方面，国内外厂商竞争加剧可能压缩利润空间；晶圆供应方面，若代工产能受限，可能影响产品出货和收入增长。这些风险需持续关注，可能对壁仞科技的经营和业绩产生不利影响。