液冷技术市场分析总结
核心观点
- 芯片功耗持续提升是推动液冷技术发展的关键因素,液冷效率显著高于风冷技术。
- 随着AIDC(AI数据中心)功率密度持续提升,风冷技术面临散热瓶颈,液冷成为必然选择。
- 液冷技术迭代将推动市场渗透率和ASP(平均售价)齐升,国产厂商迎来重大机遇。
关键数据
- 英伟达B200单芯片功耗达1200W,B300将提升至1400W。
- 单机柜功耗逐步提升至300kW以上,风冷技术无法满足需求。
- 2027年AIDC液冷渗透率预计达75%,市场空间有望达到218亿美元。
- 风冷单机柜价值量约2万美元,液冷约8.2万美元,价值量显著提升。
技术迭代趋势
- 微通道冷板、两相冷板将进一步提升散热能力。
- 远期芯片级微流体冷却有望成为革命性技术。
竞争格局
- 当前液冷产业链以台系厂商为主(Cooler Master、AVC、Auras等)。
- 芯片厂商将逐步参与液冷供应链选择,国产厂商迎来机遇。
- 英维克等国产厂商逐步导入英伟达、英特尔等客户生态体系,有望提供液冷整体解决方案。
投资建议
- 重点推荐英维克、申菱环境、科华数据、银轮股份、思泉新材等。
- 建议关注高澜股份、同飞股份等。