特种玻纤布：AI催化需求，国产厂商崛起
AI发展带动PCB升级迭代，特种玻纤布供不应求
AI服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板的需求升级，PCB及CCL迭代速度加快，产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料向低介电常数、低膨胀系数方向发展。Low-Dk、Low CTE纤维布迎来大规模放量周期，目前主流供应商为日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。未来数据通信日趋高速且大容量，石英纤维布（Q布）将在研发进程中，具有更低的介电损耗，能在更高速的传输中保持更好的效果。
新材料逐渐演进，关注石英布未来趋势
目前材料升级仍在继续，石英纤维布（Q布）已经在研发进程中，菲利华控股子公司中益新材第一代石英电子布测试Df达到0.0007，并已于2024年启动第二代石英电子布开发，Df值将进一步降低。
国内厂商加速布局特种玻纤布
目前Low dk、Low CTE玻纤布市场仍由日系、台系等海外市场主导，国内宏和科技、泰山玻纤、林州光远等厂商加速布局。宏和科技一代、二代Low dk、Low CTE产品已通过客户验证并开始批量出货，计划投资7.2亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目；泰山玻纤一代Low dk电子布2023年下半年起量，计划投资14.28亿元建设年产3500万米特种玻纤布项目；林州光远计划建设4-5条一代Low dk生产线和2条二代LDK生产线；中益新材2024年石英电子布年产能100万米，预计到2030年，年产能增长至2000万米。
传统玻纤布：处于涨价周期，利润持续修复
传统玻纤布市场随着需求复苏价格持续修复，以2025年5月的均价为基础，7628电子布均价4.3元/米，较年初上涨约8%，较2024年同期上涨16%。目前的价格相比于行业高点仍然存在较大上行空间。日东纺宣布将于8月1日对相关玻纤产品涨价20%，玻纤行业涨价趋势依然持续。
特种玻纤布利润更高，有望带动相关厂商利润率攀升
从宏和科技和中材科技的季度财务数据表现可以看出，2025年Q1开始，营收和利润均处于上行周期，利润率增长较快，但净利率水平均位于15%以下。特种玻纤布价格及盈利能力优于传统玻纤布，随着各家特种玻纤布渗透率的提升，利润率有望持续提升。
投资建议
随着芯片迭代速度加快及800G交换机渗透率提升，PCB和CCL产品逐渐升级，Low dk及Low CTE应用速度加快，市场需求空间加大，供给端产能紧张，近两年仍存在供需缺口，国产厂商进入机会增加，且随着Low dk三代及石英布的进一步迭代，国产厂商有望获得更高市场份额。玻纤布方面受益标的：宏和科技、中材科技等；石英布受益标的：菲利华等。
风险提示
下游需求不及预期；国产替代节奏不及预期；扩产节奏不及预期；市场竞争加剧风险。
