机械一周解一惑：AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益

核心观点

• 全球半导体设备市场需求持续增长，预计2025年总销售额将达1255亿美元，主要受AI应用驱动的先进逻辑和存储产能扩张，以及各细分领域市场的工艺迭代影响。
• 中国大陆将继续领先全球300mm设备支出，预计2026至2028年间投资总额将达940亿美元。
• AI应用推动逻辑和存储技术迭代，对设备要求升级，进一步拉动刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影等设备需求。
• NAND领域将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。
• AI大模型训练和推理需要处理海量数据，推动企业级SSD需求增长。
• 高阶存储技术不断迭代，工艺升级，NAND工艺向更高层、更细节距、更新材料迈进，持续利好上游设备和材料环节。
• 中美科技交锋以及AI算力需求持续演绎，建议关注后期催化，如刻蚀、沉积、键合设备、CMP设备、量检测设备、离子注入设备等。

关键数据

• 根据SEMI预计，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，增长7%，达到1,070亿美元。
• 根据SEMI预计，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。
• 根据IDC预测，从2020年到2030年，AI半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从82亿美元增长到413亿美元，年均增长率为24.4%。
• 根据IDC预测，2025年全球AI服务器出货量将同比增长80%，而每台AI服务器搭载的DDR5容量是普通服务器的3~4倍。

研究结论

• AI应用推动半导体设备需求持续增长，先进逻辑和存储技术迭代对设备要求升级，为设备厂商带来新的市场机遇。
• 中国大陆半导体设备市场规模持续扩大，预计2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。
• 中美科技交锋以及AI算力需求持续演绎，建议关注后期催化，如刻蚀、沉积、键合设备、CMP设备、量检测设备、离子注入设备等。
• 国内半导体设备厂商应抓住机遇，提升技术水平，提高国产化率，以满足日益增长的市场需求。

风险提示

• 下游扩产进度不及预期。
• 国产化率提升不及预期。
• 技术突破不及预期。