- 核心观点:本周算力板块光互连与铜互连领域表现强劲,主要受Marvell收购Celestial AI及行业巨头加速CPO技术布局的催化。光互连从“可插拔”向“共封装”演进成为重构下一代AI基础设施的确定性路径。
- Credo FY26Q2业绩:营收达2.68亿美元,同比+272%/环比+20%,超预期。主要得益于AI集群互连需求爆发,AEC业务增长最快。客户多元化进展显著,已有4家头部云厂商营收贡献占比超10%。ZeroFlap系列AEC凭借高可靠性和低功耗优势成为7米以内机架间互连的事实标准,正从单通道100G向200G迭代。IC业务稳健,单通道200G Bluebird光DSP原型获市场好评,PCIe retimer预计FY2027创收。新增ZeroFlap光模块和ALC(有源LED电缆)作为增长支柱,预计FY2027和FY2028分别送样和创收。
- Marvell收购Celestial AI:标志着CPO技术加速迈向大规模商用。Celestial AI的“光子结构”平台实现单芯片16Tbps超高带宽和2倍于铜缆的能效比,推动全光互连成为重构数据中心算力底座的关键技术。
- 行业巨头布局CPO:台积电、英伟达、三星、AMD等加速CPO商业化,台积电推进硅光交换芯片,三星定档2027年商用,英伟达将于2026年引入CPO,AMD收购Enosemi加速补位,英特尔夯实底层生态。
- 产业链相关公司:光芯片(源杰科技、仕佳光子、长光华芯)、铜缆/铜连接(沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密)。
- 风险提示:供应链波动风险,下游需求不及预期,行业竞争加剧。