AI芯片竞赛升级，科技巨头角逐未来
AWS发布新一代自研AI芯片，加码AI算力竞赛
AWS发布首款3nm制程AI芯片Trainium3，并披露下一代产品Trainium4已进入开发阶段。Trainium3提供2.52 PFLOPs的FP8算力，内存容量达144GB HBM3e，内存带宽4.9TB/s。Trainium4将支持英伟达NVLink Fusion技术，实现六倍FP4计算性能、四倍内存带宽和两倍内存容量。单台Trn3 UltraServer可容纳144颗芯片，总算力达362 PFLOPs。AWS已部署超过100万枚Trainium系列芯片，每年为AWS带来数十亿美元收入。Trainium3采用台积电N3P工艺和CoWoS-R封装，通过12层HBM3e堆叠方案提升内存性能。亚马逊云科技发布Amazon Trainium3 UltraServers，最高配置362 PFLOPs算力，20.7TB HBM3e内存。同时发布Amazon Nova 2系列推理模型，包括Lite、Pro、Sonic和Omni四大模型。
存储市场高景气度延续，AI驱动全面缺货
南亚科技11月营收创新高，达101.69亿新台币，环比增长29%，同比增长365%。公司预计DDR4短缺将延续至明年上半年。美光宣布终止Crucial英睿达消费级业务，明年3月起停售相关内存与SSD。渠道市场SSD价格持续上涨，内存条因资源端缺货价格继续上涨，DDR5供应紧缺程度远超预期。资源端Flash Wafer价格大幅增长，行业SSD价格较9月翻倍增长。存储厂商出货谨慎并提高报价，LPDDR4X方面因供应紧张价格调涨。
字节跳动发布豆包手机助手，AI原生手机有望落地
字节跳动发布豆包手机助手预览版，搭载该功能的努比亚M153工程样机同步开售。豆包手机助手核心在于让AI直接控制系统、跨App执行任务、与硬件按键深度联动，实现“AI原生手机”。助手可根据用户指令在多款应用间自动跳转，完成查票订票、批量下载文件、多软件物流进度查询等效率型功能，以及相册修图、外卖比价、商品下单等生活服务类操作。端侧AI计算消耗大量算力，对电池、散热等环节提出更高要求。豆包手机助手将大模型深度融入手机原生交互体系，从语音助手变成“操作助手”，提供系统级的多入口唤醒和深度融合场景与内容理解。功能方面，将语音通话、视频通话、屏幕共享等原豆包生态能力嵌入手机系统层。多模态生成方面，将多模态生成模型与手机原生相册结合。豆包的“操作手机”能力成为重点突破，多场景实现系统级自动化。Pro模式引入工具链与记忆数据，高效率完成多目标执行。
相关标的
海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份、生益科技等；光芯片：东山精密（索尔思）、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、Lumentum、Coherent；存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储；存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份；半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海；半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科；封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份；国产算力底座：中芯国际、华虹半导体；AI手机：整机组装：立讯精密、华勤技术、龙旗科技等；PCB：东山精密、鹏鼎控股；外观、结构件&电源&散热：蓝思科技、领益智造、奥海科技、精研科技、统联精密、宜安科技、中石科技、飞荣达、思泉新材等；电池：珠海冠宇、欣旺达等；CIS：豪威集团；光学：水晶光电、舜宇光学科技、康耐特光学、蓝特光学、宇瞳光学等；SoC：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、晶晨股份、全志科技等；终端：中兴通讯、传音控股等；智能声学硬件：共达电声、漫步者、国光电器、恒玄科技、佳禾智能、歌尔股份、瑞声科技。
