电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞

AI算力

• 全球AI大模型发展迅速，推动算力需求爆发，CSP资本开支持续增长，预计2026年将超过6000亿美元。
• 英伟达GPU性能持续提升，预计2026年底Blackwell和Rubin GPU总出货量达2000万颗。
• 推理需求提升推动ASIC芯片需求增长，各大CSP积极开发自研ASIC。
• AI服务器架构升级，机柜需求或将迎来快速增长，关注ODM、PCB等环节价值量提升。
• 国产算力芯片性能提升，市场份额增长，晶圆代工厂技术突破，产业链上下游共同受益。

AI存力

• 存储原厂减产保价策略有效，DRAM和NAND Flash价格回升，预计2025年第四季度价格将维持强势。
• HBM产能挤兑效应显著，通用DRAM供应紧张，服务器高端存储加速提升。
• AI训练需求推动QLC eSSD替代Nearline HDD，企业级SSD位元出货量高增长。
• 端侧AI设备存储容量升级，手机和PC单机搭载量稳步提升。

端侧AI

• AI手机渗透率快速攀升，预计2026年将达到45%，算力升级和模型轻量化推动换机周期开启。
• AI眼镜杀手级应用初现，预计2026年将迎来大幅增长，SoC厂商大有可为。
• 人形机器人具身智能奇点临近，传统消费电子零部件巨头积极布局，供应链外溢效应显著。

建议关注

• AI算力：工业富联、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、生益电子等；寒武纪、芯原股份、海光信息、中芯国际、深南电路等。
• AI存力：德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等；兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
• 端侧AI：瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯等；蓝思科技、领益智造、东山精密、水晶光电、福立旺等。

风险因素

• 宏观需求恢复不及预期
• 科技创新进展不及预期
• 市场竞争加剧风险