电子行业点评报告：阿里Q3验证AI需求高景气，DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶

核心观点与关键数据

• 阿里云收入增长强劲：阿里云Q3收入同比高增34%，外部客户收入增速加快至29%，主要受AI需求爆发和公共云用量激增驱动。阿里云在AI云市场保持领先地位，市场份额大于后四名总和，并在混合云、金融云等细分市场加速增长。
• DeepSeekMath-V2技术突破：DeepSeekMath-V2引入基于形式化证明的自我验证机制，实现从“结果拟合”到“逻辑自洽”的范式跃迁，有效解决大模型“逻辑幻觉”问题，并在高阶定理证明等任务中展现显著优势。该模型验证了推理端算力（Test-Time Compute）带来的巨大边际收益。
• 谷歌Ironwood TPU性能提升：新一代Ironwood TPU单SuperPod容纳9216颗芯片，共享1.77PB内存，FP8精度下单Pod算力达42.5EFLOPS，每瓦性能是上一代的2倍。采用第三代液冷基础设施，具备高可靠性、可用性和可服务性。
• 谷歌OCS交换机技术优势：谷歌自研光电路交换系统（Apollo）采用MEMS技术，具备低功耗、低成本、低延迟和高可扩展性优势，显著降低数据中心网络成本和功耗，支持灵活拓扑重构和双向全双工通信。
• 谷歌TPU商业化加速：谷歌TPU接连获得Anthropic和Meta的订单，市场竞争力显著提升，正成为科技巨头构建差异化算力优势的关键选择。“谷歌链”有望成为独立于英伟达之外的第二增长极。

研究结论

• 国产算力产业链迎来黄金周期：国产算力需求爆发，技术范式突破，已进入由技术迭代与产能扩张双轮驱动的业绩兑现黄金周期。具备核心交付能力的算力底座厂商将持续受益。
• 谷歌TPU供应链机会：随着谷歌TPU从自用走向外售，建议重点关注深度受益于OCS架构的MEMS光器件、光模块、ASIC设计服务及液冷散热等核心供应链环节的弹性机会。
• 风险提示：需关注供应链波动风险、下游需求不及预期和行业竞争加剧等风险。

产业链相关公司

• PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、方正科技、生益科技、南亚新材、生益电子、东山精密、威尔高等。
• 铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等。
• 光芯片/光器件：长芯博创、源杰科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯等。
• 液冷：英维克、思泉新材、申菱环境、高澜股份等。
• 服务器代工：工业富联、华勤技术。