科技 - 亚太区：人工智能大趋势下硬件/半导体材料的最大受益者

核心观点
该研报重点关注台湾半导体行业，特别是面向 AI 服务器和 ASIC 市场的硬件/半导体材料领域，推荐 EMC（Elite Material）和 MPI 两大公司。报告认为，随着 AI 计算在半导体收入中的占比从 2020 年的 10% 上升至 2025 年的 37%，以及超大规模企业数据中心投资的快速增长，相关硬件和材料供应商将迎来结构性增长机遇。

关键数据

• AI 计算预计将在 2025 年占据全球半导体收入的 37%，2020 年为 10%。
• 超大规模企业数据中心投资预计将以 24% 的年复合增长率增长，到 2030 年达到 1.2 万亿美元规模。
• EMC 预计到 2026 年将有超过 40% 的收入来自 AI 服务器市场，并已进入 M10 级材料研发阶段。
• MPI 预计到 2026 年将有超过 40% 的收入来自 AI 服务器市场，主要通过 CSP（云服务提供商）的 ASIC 项目实现。

研究结论

• EMC：凭借技术优势、产能、成本结构优化、地域多样性和原材料供应充足，预计将保持行业领先地位，2026 年底前收入触底反弹，2026-2027 年实现 40%+ 的净利润增长，ROE 达 45-50%。
• MPI：作为 AI ASIC 项目的主要供应商，预计市场份额将进一步扩大，但需关注 MEMS 探针卡领域的竞争加剧，尤其是来自 Technoprobe 和 WinWay 的产能扩张。

估值与风险

• EMC 目标价 1650 新台币（基于 22 倍 2026-2027 年预期市盈率），主要受服务器/网络市场份额增长和 5G 基础设施贡献提升的支撑。
• MPI 目标价 2350 新台币（基于 35 倍 2026-2027 年预期市盈率），估值受盈利增长（2025-2027 年预期 49%）、运营利润率（34-35%）、ROE（40-41%）和现金流（2025-2027 年产生 850 新台币/股）驱动。
• 风险：EMC 面临 iPhone 市场份额下降和高端 CCL 竞争加剧的风险；MPI 则需警惕市场需求放缓、客户转向 MEMS 解决方案以及国际竞争加剧。