【中金科技硬件】半导体设备材料板块大涨速评晶圆厂Capex悲观预

【中金科技硬件】半导体设备材料板块大涨速评 晶圆厂Capex悲观预期有望修复，国产化率持续提升：自4Q22美方制裁以来，投资者对今年晶圆厂扩产情况较为悲观，市场预期两家存储企业均无法扩产，导致整体Capex下滑较多，随着近期部分媒体报道两家存储企业扩产进展及外部不确定性逐渐落地，我们认为市场悲观情绪有望逐渐消除，晶圆厂Capex预期逐渐修复，同时叠加半导体设备国产化率提升，我们认为半导体设备板块基本面有望迎来边际改善。 产能稼动率扰动因素或将边际减弱：我们观察到去年3Q以来晶圆厂稼动率已步入下行通道，中芯国际稼动率由2Q的97.1%下滑至3Q的92.1%，同时台积电业绩说明会中表示今年下半年晶圆厂稼动率有望迎来修复，我们认为稼动率扰动因素或将边际减弱，且40/28nm产线稼动率影响有限，半导体材料需求端仍有望保持快速增长。 建议关注： -半导体设备：拓荆科技、中微公司、北方华创、芯源微、盛美上海、华海清科、万业企业； -半导体材料：兴森科技、安集科技、鼎龙股份、金宏气体、沪硅产业等； -半导体零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材（未覆盖）等 风险提示：晶圆厂稼动率修复不及预期，日、荷等海外企业对华制裁