【中金科技硬件】半导体设备材料板块速评今日半导体设备板块涨幅较大

【中金科技硬件】半导体设备材料板块速评 今日半导体设备板块涨幅较大，我们认为主要原因为昨晚中芯国际三季报中上调22年Capex预期所致。 ①半导体设备板块：中芯国际22年CAPEX由320.5亿元上调至456亿元，上调幅度约1/3，基本消除了投资者对于下游扩产放缓的顾虑，与前述部分传闻相悖，反映出面对半导体周期下行，国内晶圆厂仍保持逆周期投资，积极提升其产能，且考虑到供应链安全，未来设备国产化率仍有望进一步提升，我们认为对于半导体设备板块投资仍较乐观，建议关注：中微公司、芯源微、拓荆科技、至纯科技（未覆盖）等； ②半导体材料板块：自三季度来，我们观察到部分晶圆厂稼动率或已进入下行，如中芯国际稼动率由2Q的97.1%下滑至3Q的92.1%，材料后续可能面临需求疲软的状态，但分结构而言，12寸晶圆厂扩建速度较快，且稼动率影响有限。 我们认为半导体材料国产替代仍处于加速放量过程，且大部分材料美/日系厂商供应比例较高，出于供应链安全考量，有望持续推进相关材料国产替代进程，建议关注：安集科技、沪硅产业、雅克科技、彤程新材（未覆盖）； ③半导体零部件板块：我们观察到晶圆厂部分美系设备已无法采购，其备品备件亦无法采购，目前晶圆厂零配件国产化率较低，我们认为未来有望加速机台备品备件国产替代，同时国产设备厂商同样有望加速零部件国产化率，建议关注：江丰电子、新莱应材（未覆盖）、富创精密（未覆 盖）。