核心观点与关键数据
- 中芯国际Q4业绩强劲：中芯国际三季度收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7%；利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%。稼动率95.8%，月产能102.28万片。四季度预计收入持平或增长2%，毛利率18%-20%。
- 台积电积极扩产并计划涨价：台积电积极扩产3纳米制程，计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程连续四年涨价，平均涨幅3%-5%。2025年资本支出预计400-420亿美元。
- AI需求强劲，ASIC爆发式增长：英伟达CEO黄仁勋表示业务强劲，Blackwell需求强劲，Rubin进入产线。预计谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将爆发式增长。
- AI-PCB及核心算力硬件景气度高：AI需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销并扩产。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商受益。
细分板块观点
- 消费电子：苹果新机热销，关注AI端侧新产品发布，如Apple Intelligence、AI眼镜等。端侧AI加速落地，预计2025年下半年至2026年将迎来密集催化期。
- PCB：10月假期导致出货环比下降，但行业同比增速走高，景气度维持高位。汽车、工控政策补贴加持，AI大批量放量。中低端原材料和覆铜板10月涨价，预计覆铜板涨价斜率将变高。
- 元件：
- 被动元件：AI端测升级带来估值弹性，MLCC、电感用量增加，价格提升。
- 面板：LCD面板价格企稳，控产有效。OLED上游国产化加速，国内厂商加速面板厂配套合作。
- IC设计：存储板块景气度上行，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动。持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
- 封测：先进封装需求旺盛，地缘政治影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。先进封装产业链有望深度受益，HBM产能紧缺，国产HBM取得突破。
投资建议与估值
- 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。AI-PCB公司订单强劲，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商受益。
- 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
- 需求恢复不及预期的风险
- AIGC进展不及预期的风险
- 外部制裁进一步升级的风险
