华虹半导体（01347.HK）3Q25 业绩超指引，总产能利用率环比提升1.2pct

核心观点

公司3Q25业绩超指引，4Q25预期稳步增长。3Q25实现销售收入6.352亿美元(YoY+20.7%，QoQ+12.2%)，毛利率13.5%(YoY+1.3pct，QoQ+2.6pct)，超出此前指引区间。预计4Q25销售收入约6.5-6.6亿美元，毛利率约12%-14%。业绩增长得益于价格修复、产品结构优化及9厂产能进一步释放。

关键数据

• 产能利用率：截至3Q25末，月产能折合8英寸为468千片(YoY+19.7%，QoQ+4.7%)，3Q25付运晶圆折合8英寸为1400千片(YoY+16.7%，QoQ+7.2%)，产能利用率109.5%(YoY+4.2pct，QoQ+1.2pct)。
• 营收增长：电子消费品(QoQ+14.0%)、通讯(QoQ+11.5%)、计算机(QoQ+25.6%)、工业与汽车(QoQ+6.7%)营收均环比上升。
• 技术平台：模拟与电源管理(YoY+34.1%，QoQ+17.9%)需求旺盛，独立非易失性存储(YoY+106.6%，QoQ+119.6%)增长明显。
• 工艺技术：90nm及95nm环比持平，0.15um及0.18um、0.25um、0.35um及以上、0.11um及0.13um、55nm及65nm环比均实现增长。
• 资本开支：3Q25资本开支2.619亿美元，其中华虹制造为2.307亿美元，用于华虹无锡及华虹8吋；Fab9产能至26年年中有望达6.5万片/月。

研究结论

公司短期受益于价格修复和稼动率满载，中长期凭借特色工艺代工的龙头竞争力，预计25-27年净利润0.91/1.58/2.02亿美元，维持“优于大市”评级。风险提示包括下游需求放缓、新工艺导入不及预期及扩产不及预期。