创新能利用率触底，指引二季度环比成长

公司第一季度（1Q23）表现与第二季度（2Q23）展望

• 1Q23 绩效概览：

  • 营收：14.62亿美元，年比（YoY）下降20.6%，季比（QoQ）下降9.8%，略超出指引范围（14.3-14.6亿美元）。
  • 毛利率：20.8%，年比下降19.9个百分点，季比下降11.2个百分点，位于指引范围（19%-20%）的较高端。

• 2Q23 预期：

  • 销售收入预计环比增长5%-7%，至15.35-15.65亿美元。
  • 平均晶圆单价受产品组合变动影响，预计环比下降。
  • 毛利率预计在19%-21%之间。

• 运营亮点：

  • 出货量：1Q23为125.2万片8英寸晶圆，年比下降32%，产能利用率降至68.1%。
  • 产品组合变化导致折合8英寸晶圆平均单价升至1075.7美元，年比增长16.2%，季比增长14.6%。
  • 应用分类：智能手机、物联网、消费电子和其他收入占比分别为23.5%、16.6%、26.7%、33.2%。
  • 尺寸分类：8英寸与12英寸晶圆收入占比分别为28.1%和71.9%。

• 资本支出与扩产计划：

  • 1Q23资本开支12.59亿美元，月产能增加至73.25万片8英寸晶圆。
  • 中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青正在进行建设。
  • 计划2023年资本开支与2022年大致持平，月产能增量与2022年相似，持续高强度投入。

• 全年指引与展望：

  • 公司维持全年指引，即销售收入同比减少个位数百分比，毛利率约20%。
  • 继续以市场为导向，加强与终端市场的沟通，配合新产品推出，优化产线布局，准备迎接下一轮增长周期。

• 投资建议：

  • 鉴于业绩改善预期和长期发展前景看好，维持“买入”评级。

• 风险提示：

  • 下游需求可能放缓。
  • 扩产计划可能未达预期。
  • 美国可能加大对公司的制裁。

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