精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备

快克智能是一家深耕精密焊接装联设备领域近30年的领先企业，目前聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案。公司主营业务包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，其中精密焊接装联设备收入占比约74%。

精密焊接装联设备为公司基本盘，技术升级驱动高端市场渗透，在智能终端、新能源汽车电子、机器人等领域积累了优质客户资源，保持50%以上高毛利。机器视觉制程设备依托AI深度学习技术积累，AOI视觉检测设备收入年均复合增长率达16.10%，并深入光模块领域。智能制造成套设备深化精密焊接+装备自动化核心优势，发展新能源汽车电子高端装备，与博世集团合作深度升级，拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务。

公司积极布局半导体封装设备领域，有望受益于半导体产业国产替代浪潮。固晶键合封装设备收入从2021年的0.03亿元增长至2024年的0.26亿元，CAGR=110.57%。公司自主研发的银烧结设备作为碳化硅半导体封装核心设备，打破国外垄断，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术等本土龙头开展业务合作。TCB设备高度依赖海外进口，公司自研设备有望填补国内空白，2025年年内将完成样机研发并启动客户打样。

投资建议：预计公司2025-2027年营收分别为10.90、13.30、16.09亿元，营收增速分别为15.28%、22.05%、21.01%，归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元，归母净利润增速分别为26.06%、22.59%、23.45%，当前股价对应PE分别约30、25、20倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：宏观经济周期波动的风险、技术升级和产品开发不及预期、市场竞争加剧风险。