快克智能(603203)精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域240521

快克智能（603203） 公司研究/公司深度 精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域 2024-5-21 报告日期： 投资评级：买入（首次） 主要观点： 精密焊接装联设备制造的领军企业 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半 收盘价（元）21.81 近12个月最高/最低（元）32.62/17.40 总股本（百万股）250.55 流通股本（百万股）249.15 流通股比例（%）99.44% 总市值（亿元）54.64 流通市值（亿元）54.34 20%快克智能（前复权）沪深300 0% 2023-052023-082023-112024-02 20% 40% 60% 公司价格与沪深300走势比较 - - - 分析师：张帆 执业证书号：S0010522070003邮箱：zhangfan@hazq.com 分析师：徒月婷 执业证书号：S0010522110003邮箱：tuyueting@hazq.com 相关报告 导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93 亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。 功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装 半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场 规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025 年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIRDatabank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在 12%左右，国产化率有望进一步提升。 SiC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年 的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的 0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。 公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量 公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户 敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告 提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。 盈利预测、估值及投资评级 我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本2.51亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。 重要财务指标 单位:百万元 主要财务指标 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入 793 1,088 1,278 1,485 收入同比(%) -12.1% 37.3% 17.5% 16.2% 归属母公司净利润 191 282 338 404 净利润同比(%) -30.1% 47.5% 19.9% 19.7% 毛利率(%) 47.3% 48.6% 48.7% 49.0% ROE(%) 13.7% 18.1% 19.4% 20.3% 每股收益(元) 0.76 1.12 1.35 1.61 P/E 28.61 19.39 16.18 13.51 P/B 3.98 3.56 3.17 2.76 EV/EBITDA 48.24 31.78 26.56 22.50 资料来源：wind，华安证券研究所 正文目录 1.电子装联精密焊接设备制造领军企业5 1.1电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破5 1.2专注于先进精密焊接技术的研究，产品多元化布局8 1.3经营稳健，费用率稳定12 2.切入半导体封装，打造整体解决方案提供商13 2.1半导体封装设备国产替代空间广阔，先进封装持续发力13 2.2碳化硅器件引领行业改革，市场需求不断增长16 2.3多措并举切入泛半导体封装领域20 3.精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量22 3.1精密焊接设备单项冠军，下游发展刺激需求增长22 3.2深耕光学检测行业多年，实现AOI设备快速切入26 4.投资建议27 4.1基本假设与营业收入预测27 4.2估值和投资建议28 风险提示29 图表目录 图表1公司发展历程5 图表2公司股权结构（截至2024年第一季度）6 图表3参控股公司及主要业务（截至2024年4月30日）7 图表4主要管理人员简历8 图表5公司主要产品9 图表6公司合作客户11 图表72016年-2020年主营业务收入（亿元）11 图表82021年-2023年主营业务收入（亿元）11 图表9公司2016-2024年一季度营运情况12 图表10公司2016-2024年前一季度盈利情况12 图表11公司近年期间费用率情况12 图表12半导体的分类13 图表132016-2026年中国封测行业产业规模14 图表14全球及中国大陆封装设备的市场空间测算14 图表15中国半导体分立器件固晶机市场规模测算15 图表162016-2025E中国大陆封测市场规模（销售口径）15 图表172022-2028年全球先进封装市场规模（十亿美元）15 图表182021年全球固晶机市场竞争结构16 图表19固晶机国产化情况16 图表20第三代半导体材料和传统硅材料参数16 图表212021～2027年全球碳化硅功率器件市场规模（亿元）按汇率7.217 图表222021年&2027年全球各细分市场碳化硅功率器件市场规模（亿元）按汇率7.217 图表232020年到2048年光伏逆变器中导电型碳化硅功率器件占比预测17 图表242022年全球碳化硅功率器件市场竞争格局18 图表25国内碳化硅相关企业情况&进展18 图表26碳化硅功率半导体生产流程19 图表27国内SIC纳米银烧结市场规模测算20 图表28公司在半导体封装领域的布局历程21 图表29公司半导体封装领域主要产品21 图表30银烧结互联示意图22 图表31焊接设备发展历程23 图表32公司精密焊接设备主要产品23 图表33公司焊接设备相关产品营收24 图表34智能穿戴行业解决方案核心设备24 图表35全球可穿戴设备出货量25 图表36全球XR出货量25 图表37国内汽车销量情况25 图表38国内汽车电子市场规模25 图表39公司机器视觉制程设备营收26 图表41公司营业收入预测27 图表42可比公司估值28 图表1公司发展历程 1.电子装联精密焊接设备制造领军企业 1.1电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破 快克智能是国内精密焊接装联设备制造的领军企业，在电子装联焊接领域深耕三十余年，荣获中国智能制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、和国家工信部“制造业单项冠军”等称号。公司凭借长期积累的电子焊接、装联等核心工艺以及设备自动化的经验，持续向不同应用领域拓展，致力于为客户提供智能装备解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。 资料来源：公司公告，华安证券研究所整理 公司股权结构较为稳定且相对集中，公司实际控制人为戚国强和金春，两人为夫妻关系。截至2024年第一季度，金春通过持有GoldenPRO公司100%的股权控制本公司24.53%股份，以及富韵投资公司50%的股权持有本公司14.99%股份，合计持有本公司39.52%股份，为第一大自然人股东。戚国强直接持有本公司8.50%股份，并通过富韵投资公司50%的股权持有本公司14.99%股份，以及其本人唯一所有人的阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金持有本公司0.94%股份，合计持有本公司24.43%股份。其中，富韵投资、GoldenPRO、戚国强、珠海阿巴马资产管理有限公 司－阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金系一致行动人。综上，戚国强和金春夫妇共合计控制公司63.95%股份。 图表2公司股权结构（截至2024年第一季度） 资料来源：公司公告，华安证券研究所整理 子公司广泛布局，积极开拓海外市场。公司拥有强大的销售网络，公司在珠三角及长三角等重点区域设立子公司配备主力直销队；同时，公司设立了国际业务部和在美国，越南等地方设立了以销售为主的子公司，为客户提供研发、制造全方位本土化服务，积极开拓海外市场。公司积极把握半导体行业快速发展的市场机遇，通过设立了日本快克、江苏快克芯子公司以及收购康耐威、南京奕瑞公司，着力打造半导体封装设备。 图表3参控股公司及主要业务（截至2024年4月30日） 子公司 成立时间 控股时间 持股比例 主要经 营地 主营业务 取得方式 QuickUSA 2013 2013 100% 美国 产品销售 出资设立 快克自动化科技(东莞)有 限公司 2017 2017 100% 东莞 自动化装备、工业机器人、集成电路 芯片封装、返修设备的制造和销售 出资设立 快云软件 2019 2019 100% 常州 软件开发 出资设立 快点精机 2020 2020 100% 苏州 设备制造；货物进出口；技术进出口；进出口代理 出资设立 恩欧西 2014 2020 85% 苏州 光电检测、激光设备等领域的生产和销售 非同一控制下企业合并 恩欧云谷 2019 2020 85% 深圳 光电检测、激光设备等领域的销售 非同一控制下企业合并 HONGKONGQUICK LIMITED 2021 2021 100% 香港 智能制造相关技术的研发、转让、咨询服务；智能设备的进出口贸易 出资设立 快克技术日本株式会社 2021 2021 100% 日本 半导体设备的研究、开发、设计、销售和维护服务 出资设立 快克创投 2021 2021 100% 常州 创业投资（限投资未上市企业） 出资设立 常州快克云商科技有限公司 2022 2022 100% 常州 产品销售 出资设立 QUICKTECHN