精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域

主要观点： 投资评级：买入（首次） 精密焊接装联设备制造的领军企业 报告日期：2024-5-21 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016 - 2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿 元 ， 同 比 下 降12.07%， 归 母 净 利 润 为1.91亿 元 ， 同 比 下 降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。 功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装 半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIR Databank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。 分析师：张帆执业证书号：S0010522070003邮箱：zhangfan@hazq.com SiC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。 分析师：徒月婷执业证书号：S0010522110003邮箱：tuyueting@hazq.com 公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 相关报告 精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量 公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户 提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。 盈利预测、估值及投资评级 我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本2.51亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。 正文目录 1.1电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破..................................................................................................................51.2专注于先进精密焊接技术的研究，产品多元化布局...........................................................................................................................81.3经营稳健，费用率稳定................................................................................................................................................................................12 2.1半导体封装设备国产替代空间广阔，先进封装持续发力................................................................................................................132.2碳化硅器件引领行业改革，市场需求不断增长..................................................................................................................................162.3多措并举切入泛半导体封装领域..............................................................................................................................................................20 3.精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量.............................................................................................................................22 3.1精密焊接设备单项冠军，下游发展刺激需求增长.............................................................................................................................223.2深耕光学检测行业多年，实现AOI设备快速切入............................................................................................................................26 4.2估值和投资建议...............................................................................................................................................................................................28 风险提示............................................................................................................................................................................................................29 图表目录 图表1公司发展历程...................................................................................................................................................................................................5图表2公司股权结构（截至2024年第一季度）..............................................................................................................................................6图表3参控股公司及主要业务（截至2024年4月30日）..........................................................................................................................7图表4主要管理人员简历..........................................................................................................................................................................................8图表5公司主要产品...................................................................................................................................................................................................9图表6公司合作客户.................................................................................................................................................................................................11图表72016年-2020年主营业务收入（亿元）................................................................................................................................................11图表82021年-2023年主营业务收入（亿元）................................................................................................................................................11图表9公司