24年年报点评：PCB业务高成长，封装基板新品持续导入

深南电路24年年报点评：PCB业务高成长，封装基板新品持续导入

核心观点
深南电路2024年业绩高速增长，营收179.07亿元（同比增长32.39%），归母净利润18.78亿元（同比增长34.29%）。PCB业务/封装基板业务/电子装联业务营收分别为104.94/31.71/28.23亿元，同比增长29.99%/37.49%/33.20%。Q4利润增速下滑主要受封装基板产能爬坡及原材料涨价影响，但长期看好基板业务发展。

业务亮点

1. PCB业务：受益AI算力基础设施投入爆发，数据中心订单突破20亿元，通信领域400G及以上高速交换机需求爆发，汽车电子订单增速连续三年超50%。
2. 封装基板业务：多款新品导入客户，FC BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力。广州产品线产能爬坡中，短期利润受影响但长期动能强劲。
3. 电子装联业务：稳健增长，但毛利率相对较低（14.40%）。

财务预测与估值
预计2025-2027年营收分别为216.62/250.60/303.13亿元（增速20.97%/15.69%/20.96%），归母净利润分别为25.29/31.09/38.38亿元（增速34.67%/22.96%/23.43%），对应PE分别为26X/21X/17X，维持“买入”评级。

风险提示
下游需求不及预期、行业竞争加剧。