全球封装龙头Amkor Technology于11月3日大涨17%,引发市场对先进封装概念的关注。根据中国台湾新闻通讯社报道,黄仁勋在接受福斯商业频道采访时提及Amkor Technology。近期,先进封装概念持续走强,台积电、日月光、京元电子等企业在过去七个交易日分别上涨28%、23%。
根据集邦科技分析,3D IC封装的碳化硅应用有两个可能方向:首先是散热载板,将以“导电型SiC”优先测试;下一阶段则可能在硅中间层(Silicon Interposer)导入半绝缘型SiC。受益标的包括晶升股份、晶盛机电、三安光电、天岳先进、长电科技、通富微电等。
风险提示:新技术推进不及预期等。