业绩持续高增，受益于半导体材料下游景气提升

公司2025年三季报显示，业绩持续大幅增长，半导体材料业务占比持续提升。期内实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02%；基本每股收益（摊薄）0.55元。公司重点聚焦半导体创新材料领域，包括CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，同时布局传统打印复印通用耗材业务。截至2025Q3，半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%提升至57%。

CMP抛光垫、抛光液、清洗液、显示材料等多个产品持续放量，新产能持续带来增量。CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中第三季度实现产品销售收入3.2亿元，创历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%。半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中。

相关研究报告包括《鼎龙股份（300054.SZ）：业绩同比大幅增长，半导体材料持续放量》（2025-08-25）、《Q4抛光垫收入创单季度新高，新产品新业务快速推进》（2024-04-16）、《Q3业绩环比恢复明显，显示材料持续放量》（2023-11-17）。

投资建议：预计公司2025-2027年EPS分别为0.75/1.06/1.30元，对应当前股价PE分别为47x、34x、27x，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

证券分析师：王亮、王海涛