公司是国内半导体靶材龙头,全球第二,大陆第一,产品覆盖半导体全品类零部件,未来成长空间巨大。
- 业绩表现:前三季度收入32.9亿元(同比增长25.4%),净利润4.0亿元(同比增长39.7%)。
- 产品布局:铝钛钽靶发展成熟,铜靶逐步上量,钽环件及铜锰合金靶材因高端芯片需求增长而供应紧张,制造难度高,公司掌握核心技术。
- 全品类覆盖:产品应用于PVD、CVD、刻蚀等半导体核心工艺环节,可量产4万多种零部件。
- 产能扩张:7月定增19.48亿元,用于建设韩国溅射靶材生产基地(覆盖SK海力士、三星等国外客户)及国内5100个静电吸盘和12300个超高纯金属溅射靶材项目。
- 核心优势:产品获国际一流客户认可,国内靶材绝对龙头地位稳固。