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公司深度报告:半导体设备零部件领军企业,α及β共振充分受益行业发展

2022-10-11范益民、丁祎华鑫证券北***
公司深度报告:半导体设备零部件领军企业,α及β共振充分受益行业发展

证 券 研2022年10月11日 究 报半导体设备零部件领军企业,α及β共振充分受 告益行业发展 —C富创(688409.SH)公司深度报告 买入(首次)投资要点 分析师:范益民S1050521110003fanym@cfsc.com.cn 联系人:丁祎S1050122030004dingyi@cfsc.com.cn ▌半导体设备精密零部件的领军企业,营收及利润进入快速上升通道 基本数据 2022-10-10 当前股价(元) 105.7 总市值(亿元) 221 总股本(百万股) 209 流通股本(百万股) 45 52周价格范围(元) 105.7-105.7 日均成交额(百万元) 3346.52 公司主营工艺/结构零部件、模组产品、气体管路四大类产品,工艺完备性领先;公司2019-2021年分别实现营业收入2.53/4.81/8.43亿元,2019-2021年CAGR为82.5%;公司 2019-2021年归母净利润CAGR为256.3%,营收及归母净利润均处于快速上升通道;公司结构零部件占比约4成,气体管路占比快速提升,2021年占比达16.3%;随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体设备厂商崛起,公司应用于半导体设备产品的收入占比由2019年的69.7%提升至2021年的88.2%,充分受益半导体行业发展进程。 ▌公司核心产品占设备价值量22%,对应2021年本土客户约40亿元市场 根据SEMI预计,2022/2023年全球半导体设备市场规模有望达1175/1208亿美元,对应2022年全球半导体零部件规模约为584/601亿美元。据测算,公司主要产品工艺/结构零部件、模组产品、气体管路产品占设备市场比重分别为11.8%/5.6%/5%。根据我们测算,公司2021年对应本土客户 市场规模约为40亿元左右,公司2021年国内收入为3.26亿元,对应市占率仍相对较低,国内发展空间广阔。此外,根据公司部分客户2022年中报披露,北方华创/中微公司/拓荆 科技/华海清科/芯源微2022年上半年营业收入分别增长50.9%/47.3%/364.9%/144.3%/43.7%,叠加设备企业合同负债情况,预计富创精密2022年本土客户市场规模将有较大程度增长,市场空间持续增大;未来随着下游晶圆厂扩产及设备国产化率提升,有望持续受益本土客户需求增长。 ▌专家&技术&客户铸造三维竞争力,α及β共振 公 司公司海外专家团队来自北美半导体设备厂商;两次承接“02专项”,突破精密制造、表面处理及焊接技术工艺,是在全 研球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的 究精密零部件制造商;为客户A战略供应商,已经进入国内大部分半导体设备企业客户供应链;预计金属工艺/结构零部件增长主要来自下游设备企业国产化率提升及晶圆厂产能扩 张;模组产品有望实现国内份额提升及客户A份额占比提升;气体管路产品产能利用率低,所选型号标准化程度高有望上量,预计有望实现国内外需求双增长。 ▌盈利预测 预测公司2022-2024年收入分别为14.5/21.9/31.6亿元,EPS分别为1.14/1.73/2.49元,当前股价对应PE分别为93/61/42倍,考虑到公司作为国内半导体零部件领军企业,具备客户/技术/团队优势,国内外市场空间广阔,预计随着后续产能逐步落地,有望充分受益于本土半导体设备国产化进程,实现收入及利润快速增长,首次覆盖,给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 单一大客户依赖风险;研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险;国际贸易摩擦的风险;市场竞争的风险;技术人才流失与核心技术泄密的风险;募投项目建设进度不及预期等; 预测指标 2021A 2022E 2023E 2024E 主营收入(百万元) 843 1,456 2,191 3,158 增长率(%) 75.2% 72.6% 50.5% 44.1% 归母净利润(百万元) 126 238 362 521 增长率(%) 35.3% 87.8% 52.6% 43.7% 摊薄每股收益(元) 0.81 1.14 1.73 2.49 ROE(%) 11.6% 4.8% 6.8% 9.0% 资料来源:Wind,华鑫证券研究 正文目录 1、富创精密:半导体设备精密零部件的领军企业5 1.1、主营四大类产品,工艺完备性领先5 1.2、营收及归母净利润双进入快速上升通道7 1.3、结构零部件占比约4成,气体管路占比快速提升9 1.4、股权结构集中度高,实控人控制权稳定10 2、半导体零部件是设备行业的支柱11 2.1、零部件占设备市场50%以上,预计2023年全球零部件行业规模超600亿美元11 2.2、零部件竞争格局分散,细分品类国产化率不均12 2.3、公司核心产品占设备价值量22%,对应2021年本土客户约40亿元市场15 3、专家&技术&客户铸造三维竞争力17 3.1、海外专家团队来自北美半导体设备厂商17 3.2、两次承接“02专项”,产品应用于7纳米制程设备18 3.3、客户A战略供应商,国内主流设备企业大部分已进入24 4、Α及Β共振,充分受益国产替代26 5、募投加码产能建设,实现全工艺智能制造生产基地28 6、盈利预测评级29 7、风险提示31 图表目录 图表1:公司部分具体产品在刻蚀设备中得应用5 图表2:公司不同类别产品的应用及特点6 图表3:公司不同类别产品主要应用设备及性能要求6 图表4:2018-2022H1公司营业收入(亿元)8 图表5:2019-2022H1公司营业收入同比增速(%)8 图表6:2018-2022H1公司毛利率水平8 图表7:2018-2022H1公司期间费用率水平8 图表8:2018-2022H1归母净利润(亿元)及同比增速9 图表9:2019-2021公司存货结构(亿元)9 图表10:公司分产品收入构成情况(亿元)10 图表11:公司分用途收入构成情况10 图表12:公司分区域收入构成情况10 图表13:客户A占公司营业收入比重10 图表14:公司发行前公司股权结构11 图表15:半导体零部件在产业链中的位置11 图表16:全球半导体设备销售额(亿美元)及增长率(%)情况12 图表17:预计2023年全球零部件市场规模超600亿美元12 图表18:半导体零部件行业产品分类情况13 图表19:富创精密及主要可比公司经营情况14 图表20:富创精密零部件产品在半导体设备中得应用及占设备市场比重15 图表21:富创精密2021年国内市场空间测算(一)15 图表22:富创精密2021年国内市场空间测算(二)16 图表23:2022H1富创精密主要客户营业收入同比增速(%)17 图表24:公司核心团队情况17 图表25:公司技术发展图18 图表26:公司精密机械制造技术18 图表27:公司表面处理特种工艺技术19 图表28:公司焊接技术19 图表29:公司核心技术在主要产品中的应用20 图表30:公司工艺零部件产品技术性能与主流客户指标对比及竞争格局20 图表31:公司结构零部件产品技术性能与主流客户指标对比及竞争格局21 图表32:公司模组产品技术性能与主流客户指标对比及竞争格局22 图表33:公司气体管路产品技术性能与主流客户指标对比及竞争格局22 图表34:公司7nm制程设备情况23 图表35:公司员工结构占比23 图表36:公司研发投入(亿元)及同比增速情况23 图表37:公司研发方向23 图表38:客户A供应商验证周期要2-3年25 图表39:国内外主流客户通过验证的时间历程25 图表40:2019-2021年前五大客户及其占比情况26 图表41:公司工艺零部件及结构零部件主要图示26 图表42:模组产品结构图27 图表43:富士迈模组产品图示27 图表44:气体管路产品图27 图表45:气体管路产品技术应用情况27 图表46:气体管路产品产能利用率情况28 图表47:募集资金扣除发行费用后的用途28 图表48:公司营业收入假设29 1、富创精密:半导体设备精密零部件的领军企业 1.1、主营四大类产品,工艺完备性领先 富创精密产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件,具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。 图表1:公司部分具体产品在刻蚀设备中得应用 资料来源:招股说明书,华鑫证券研究 工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件,少量应用于泛半导体设备及其他领域。经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程后,工艺零部件具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点;主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备,也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等;公司代表性工艺零部件包括腔体 (按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘。 结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中,一般起链接、支撑和冷却等作用,对平面度和平行度有较高的要求,部分结构零部件同样需具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司结构零部件种类繁多,代表性产品包括流量计底座、托盘轴、铸钢平台、定子冷却套和冷却版等。 此外,工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节,可以制成具有特定功能的模组产品,主要应用于半导体设备。公司主要模组产品有离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等。 气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送,是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点,对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。由于气体污染后来源排查难度高,下游设备厂对气体管路制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。公司需要在洁净间环境 内,利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷,以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。 图表2:公司不同类别产品的应用及特点 产品名称 应用 特点 工艺零部件 一般用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入 设备和化学机械抛光设备等。 该类产品具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能 力、耐击穿电压等特点。 结构零部件 应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中,一般起连接、支撑和冷却等作用。 对平面度和平行度有较高的要求,部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。 模组产品 工艺零部件、结构零部件、外购电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节,可以制成具有特定功能的模组产品,主要应用于半导 体设备。 模组产品包含相应的工艺零部件、结构零部件和气体管路产品需满足各自的性能要求。 气体管路 气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送,是连接气源到反应腔的传输管道, 由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点,因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。 资料来源:招股说明书,华鑫证券研究 图表3:公司不同类别产品主要应用设备及性能要求 产品名称 分类 应用 作用 性能要求 图示 工艺零部件 过渡腔 刻蚀设备、薄膜沉积设备,公司产品已应用于7nm制程半导体设备 设备中晶圆真空环境入口 密封性、洁净度 传输腔 晶圆在过度腔和反应腔之间进行转移的中间平台 耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度 反应腔 晶圆加工和生产的工作空间 密封性、洁净度、真空度、耐腐蚀性、击穿电压 反应腔内衬 通过内衬表面的高致密图层可以保护反应腔体表面、延长反应腔寿命,降低设备维护时间 耐腐蚀性和致密性、洁净度、耐击穿电压 匀气盘 保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性 洁净度、微孔加工 结构零部件 流量计底座 刻蚀设备、薄膜沉;设备测定特种工艺气体传输流量 承载测定特种工艺气体传输流量的底盘装置 超高光洁度斜孔加工表面粗糙度极小,达到镜面效果,表面粗糙度、耐腐蚀性、密封性满足国际知名流量计制造商的标准 托盘轴