核心观点与关键数据
鼎龙股份2025年前三季度实现营业收入26.98亿元,同比增长11.23%;归母净利润5.19亿元,同比增长38.02%。半导体业务收入同比+41%至15.34亿元,营收占比提升至57%。公司整体毛利率为50.82%,同比+4.37 pcts;净利率为21.7%,同比+2.24 pcts。
半导体业务增长态势
- CMP抛光垫:前三季度累计收入7.95亿元,同比增长52%;Q3收入3.2亿元,环比+25%,同比+42%,持续创造单季收入历史新高。产品在本土核心晶圆厂深度渗透,持续在外资晶圆厂客户进行市场推广。硬垫在成熟制程稳定供应,产能利用率持续提升,预计至2026年Q1武汉产线产能增至5万片/月。
- CMP抛光液、清洗液:前三季度累计收入2.03亿元,同比增长45%;Q3收入8432万元,环比+33%,同比+33%。公司今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应,CMP抛光液产品布局进一步完善。
- 半导体显示材料:前三季度累计收入4.13亿元,同比增长47%。YPI、PSPI产品保持领先,INK产品第三季度销售收入环比增长;无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)等新产品的客户验证按计划推进。
- 先进封装材料、高端晶圆光刻胶:公司半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行;高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号将于2025Q4冲刺订单,在潜江的二期年产300吨KrF/ArF高-10%0%10%20%30%40%2024-102025-022025-062025-10鼎龙股份沪深300998948069端晶圆光刻胶量产线计划2025Q4试运行,建设收尾、设备调试等顺利进行。
研究结论
预计公司2025-2027年收入分别为39.65亿元、47.34亿元、56.24亿元,归母净利润分别为7.31亿元、10亿元、12.27亿元。采用PE估值法,考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位,给予2025年57倍PE,对应目标价44.03元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 产能建设及放量不及预期
- 行业竞争加剧
- 国际贸易摩擦