业绩情况:2025年Q1-Q3,公司实现营收135.12亿元(同比+49.96%),归母净利润27.18亿元(同比+47.03%),扣非归母净利润26.76亿元(同比+48.17%);毛利率35.4%(同比-0.45pct),净利率20.08%(同比-0.23pct)。单季来看,2025年Q3实现营收50.19亿元(同比+39.92%,环比+12.62%),归母净利润10.35亿元(同比+46.25%,环比+12.44%),扣非归母净利润10.33亿元(同比+48.61%,环比+14.92%);毛利率35.84%(同比+0.9pct,环比-1.47pct),净利率20.62%(同比+1.05pct,环比+0.02pct)。
业绩分析:公司业绩符合预期,2025年以来通过技改扩产PCB产能,优化产品结构(高速交换机、AI服务器占比达78%),叠加泰国工厂持续改善(2025年Q2开始出货),实现业绩环比增长。
未来展望:公司作为PCB龙头,在交换机等领域竞争力突出,积极调整战略,加速扩充产能。昆山HDI基地(总投资43亿元)已开工,预计2026年H2投产;泰国基地产能持续爬坡。2024Q4以来资本开支、在建工程快速增长,预计2026年起产能瓶颈将逐步打开,看好后续业绩增长潜力。