业绩简评
2025年10月26日，公司发布2025年三季度公告：2025年Q1-Q3公司收入47.35亿元，同比+47%，归母净利润0.63亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.48亿元，同比扭亏。其中2025年Q3收入17.37亿元，同比+51%，归母净利润0.28亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.24亿元。维持前期观点，认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。
经营分析
- PCB铜箔：
- 产品结构：伴随AI发展，HVLP铜箔需求旺盛，25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比已突破30%，HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平。
- 盈利能力：25Q3公司整体毛利率为4.21%，25H1 PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动。
- 竞争优势：公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至2025年8月，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。
盈利预测、估值与评级
预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.18、4.39和5.85亿元，现价对应动态PE分别为213x、57x、43x，维持“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险；下游AI需求不及预期；传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险；锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。
公司基本情况（人民币）
| 项目 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E |
|--------------------|--------|--------|--------|--------|--------|
| 营业收入(百万元) | 3,785 | 4,719 | 6,460 | 7,735 | 9,670 |
| 营业收入增长率 | -2.33% | 24.69% | 36.89% | 19.75% | 25.01% |
| 归母净利润(百万元) | 17 | -156 | 118 | 439 | 585 |
| 归母净利润增长率 | -93.51%| -1008.97%| N/A | 272.21%| 33.21% |
| 摊薄每股收益(元) | 0.021 | -0.189 | 0.142 | 0.530 | 0.706 |
| 每股经营性现金流净额 | -0.72 | -0.56 | -0.07 | 0.35 | 0.25 |
| ROE(归属母公司)(摊薄) | 0.31% | -2.91% | 2.18% | 7.61% | 9.33% |
| P/E | 571.63 | -58.75 | 212.57 | 57.11 | 42.87 |
| P/B | 1.76 | 1.71 | 4.63 | 4.35 | 4.00 |
公司点评
市场中相关报告评级比率为1.00（买入），投资评级为“买入”。
