AI PCB铜箔:HVLP4升级趋势确定,国产替代有望加速
下游终端采用HVLP4铜箔的升级趋势确定。
- AWS:T3采用HVLP4铜箔,预计2026年第二季度量产,国产厂商有望在2026年第一季度实现批量出货。
- Google:v6采用HVLP2铜箔,v7采用HVLP3铜箔(已量产),v8采用HVLP4铜箔,预计2026年下半年量产。
- NV:Rubin普通版本中,compute、switch均采用HVLP4铜箔;Rubin CPX版本中,compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔,预计2026年年中量产。
国产厂商积极推进国产替代。
- 德福:HVLP3已批量供应日系客户,正在与台系客户和国内客户进行送样验证。
- 铜冠:HVLP4通过台系客户验证,2026年第一季度有望批量出货。