一、权益市场再度突破,后市转债怎么看?
上周权益市场上涨,主要受“十五五”规划发布、上证指数放量上涨及美国CPI数据等因素推动。回顾2024年6月底类似背景,A股在7-8月出现科技成长和反内卷主线行情。展望后市,内外环境利好科技成长方向,十五五规划强调科技创新,外围流动性宽松预期及避险情绪缓解也支持该方向。四季度科技成长调整后性价比回升,推荐TMT、军工、创新药等。
二、市场复盘:转债周度微涨,估值小幅抬升
(一)周度市场行情:转债市场微涨,多数板块上涨
上周中证转债指数上涨1.47%,上证综指上涨2.88%,深证成指上涨4.73%,创业板指上涨8.05%。转债市场多数板块上涨,电子、国防军工、电力设备等领涨,农林牧渔、美容护理等回调。
(二)估值表现:高评级及大规模转债溢价率抬升较多
转债加权平均收盘价为132.31元,偏股型转债为188.16元,偏债型转债为119.37元。高评级及大规模转债溢价率抬升较多,AAA评级溢价率上升1.19pct,50亿以上规模溢价率上升2.17pct。80元以下平价区间转债溢价率上升7.31pct。
三、条款及供给:彤程转债公告强赎,总待发规模约120亿
(一)条款:上周彤程转债公告强赎,蓝帆转债董事会提议下修
彤程转债公告提前赎回,友发、富春转债公告不提前赎回,亿田、亿纬等转债公告预计满足强赎条件。蓝帆转债董事会提议向下修正,垒知等6支转债公告不下修,通22等7支转债公告预计触发下修。
(二)一级市场:金25转债即将上市,总待发规模约120亿
上周应流转债上市,规模15亿元,本周金25转债上市,规模20亿元。上周新增2家董事会预案,总待发规模约120亿元。截至10月24日,共有5家上市公司拿到转债发行批文,拟发行规模40.00亿元。
四、风险提示
正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。