OpenAI 自研 AI 芯片曝光，谷歌发布 Veo 3.1

AI行业动态

• OpenAI与博通合作推出自研AI芯片，预计2026年下半年部署，算力规模高达10GW，目标是实现AI基础设施的端到端垂直整合。
• Google Gemini 3.0测试显示，其编程与前端能力显著超越Gemini 2.5 Pro和GPT-5，可生成完整网页版操作系统及多模态内容。
• 沃尔玛与OpenAI合作推动AI购物与数字化升级，用户可通过ChatGPT查询商品，沃尔玛内部推行OpenAI认证计划。

AI应用资讯

• 苹果发布M5芯片及相关产品，包括新款iPad Pro、14英寸MacBook Pro和升级版Apple Vision Pro，M5芯片基于第三代3纳米工艺，AI性能显著提升。

AI大模型资讯

• 谷歌推出旗舰视频生成模型Veo 3.1，全面升级叙事理解与音频控制能力，支持基于首尾帧、多图参考生成完整视频片段。
• Meta投稿新一代视觉分割模型SAM 3，支持语言提示的“分割一切”模型，在LVIS零样本任务中准确率达47.0。
• Anthropic推出全新小模型Claude Haiku 4.5，性能接近旗舰模型、速度翻倍、成本仅三分之一，支持20万token上下文窗口。

科技前沿

• 英特尔基于18A工艺的Panther Lake与Clearwater Forest如期量产，引入RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，每瓦性能提高15%。
• 澳大利亚莫纳什大学科研团队利用MOF材料成功制备出首款具记忆功能的流体芯片，可执行逻辑运算、存储信息。
• 博通推出全球首款800G AI以太网网卡Thor Ultra，支持UEC超以太网横向扩展，大幅提升大规模AI算力集群互联效率。

风险提示

• AI软件销售不及预期，capex投资计划变动，AI产品及大模型研发不及预期等。受AI产业链新建产能变化影响，全球AI软件销售不及预期，或因上下游芯片产出及量产能力限制，影响产业产品研发情况。