-
下一代 5nm 制程 ASIC 芯片进展
- 已进入流片验证阶段,计划 2026 年 Q1 量产。
- 2026 年 Q2 起逐步转移至国内晶圆厂代工,月产能提升至 5000 张,覆盖字节订单及其他客户需求。
-
头部互联网企业合作进展
- 2025 年进入国内 3 家头部互联网企业测试验证收尾阶段:
- 字节:已完成定制化验证,2026 年 Q1 起分批供应 3 万张 ASIC 芯片用于大模型训练集群。
- 阿里云:深度协同,采用 JDM 模式年供货超 10 万张,2025 年 Q4 起持续交付。
- 腾讯云:处于兼容性测试验证,试点采购 1000 张。
-
算力芯片业务收入预测
- 2026 年算力芯片业务(含 ASIC/AI 芯片)预计收入 120-150 亿元,毛利率维持在 42%-45%(高于公司整体毛利率 7.07%)。
-
终端领域 AI 战略推进
- 推进“AI for All”战略,AI 手机个人智能体与家庭场景解决方案已进入运营商定制机测试环节,预计 Q4 实现量产搭载。