海通硬科技（金属+汽车）最近和投资者交流特斯拉下一代FSD芯片，

海通硬科技（金属+汽车） 最近和投资者交流特斯拉下一代FSD芯片，保密级别高。 【细枝末节】21年8月台湾《工商时报》信息。设计：与博通共同开发。 生产：台积电7nm。 【对比目前性能】 当前FSD：集成高，行车+泊车。 缺点是座舱：系统集成低，主要槽点之一。 【引发苹果CarPlay思考】 CarPlay想法：取代主机厂的用户界面和控制，主机厂愿意吗？我们的理解：小公司更倾向于和苹果合作。