先进制程交流要点1多芯片互联与超节点在AI计算中的挑战与发展过

多芯片互联与超节点在AI计算中的挑战与发展

• 未来关注重点从单芯片计算转向多芯片互联的通信密集型并行拓展能力。
• 大模型和海量参数的张量并行、多专家并行分发对低延迟通信和跨节点网络提出新要求。
• 发展超节点（增加单节点内计算和存储资源）成为重要方向，同时高效计算在AI负载下仍是关键挑战。

华为带动国产芯片产业链加速发展

• 华为推动国产芯片产业链加速，尤其利好先进制程国产化。
• 成熟制程基本面乐观：二季度业绩好于预期，模拟芯片订单需求旺盛（工业、汽车客户补库存），8英寸和12英寸产线加装率近满载，8英寸同比改善显著，订单增长有望持续至年底。
• 国产化导入力度加大，中芯国际作为核心标的的长期地位备受关注。

国产半导体产业链面临的挑战与机遇

• 美国制裁下，国内企业转向国内晶圆代工厂，增强国内先进制程产能稀缺性。
• 领先者技术领先优势超2年，新一代节点量产将进一步凸显。
• 设备链成为重点关注领域，国内政策支持成熟制程扩产以提升全球竞争力。

半导体设备行业展望及国产链重点标的推荐

• 行业回调后为投资良机，预计下半年及明年国内晶圆厂扩产力度加大（明年存储芯片迭代周期启动）。
• 未来五年半导体设备需求持续增长。
• 重点推荐：北方华创、中微公司、芯源微、精智达、京仪装备等。

国产算力产业链的多环节受益与发展趋势

• 电子零组件（PCB、封装基板）受益，深南电路、兴森科技等龙头公司表现突出。
• 国产设计公司（寒武纪、云天励飞）通过差异化性价比拉动AI推理需求。
• 服务器组装环节受关注，融资上市进展强化对先进制程需求扩张和中芯国际的领先地位。

华为384超节点对国产算力板块影响及投资推荐

• 国产算力拐点已至，产能逐步提升。
• 推荐：中芯国际（先进制造能力、基本面改善）、深南电路、北方华创、芯源微、精智达、京仪装备等。
• 兆易创新在DDS涨价、业DDS业务导入、定制化存储布局等方面领先，先进封装技术（如进程计算）是突破存储带宽瓶颈的关键。

存储芯片环节在算力建设需求中的地位

• 存储芯片是算力建设核心受益增量环节，国产化空间广阔。
• 兆易创新在DDS业务、定制化存储布局等方面表现领先，先进封装技术是关键发展方向。