通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷智算中心散热核心技术

算力功率密度提升，液冷是未来散热温控主要技术

液冷技术凭借温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间等优势，正成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限，同时全球各地区PUE考核均有趋严趋势，液冷渗透率有望持续提升。

液冷应用渗透加速，全球市场规模有望超百亿美元

数据中心基础设施建设成本中冷却系统成本占比约20%-25%。对比风冷，液冷的单位造价进一步提升，因此液冷有望推动冷却环节的投资占比进一步提升。据预测，2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元：北美市场2026年液冷市场规模有望达100亿美元；国内市场2026/2027年我国液冷市场规模有望分别达113/238亿元。

液冷产业链解析

液冷产业链分为上游（液冷零部件）、中游（系统解决方案供应商/集成商）和下游（AIDC服务商、运营商、互联网等）。当前液冷交付模式包括一体化交付与解耦交付两种，解耦交付可形成统一标准规范，便于后续机房的灵活部署，有助于温控厂商与服务器厂商协调合作。

竞争格局

• 系统级：综合能力是关键，绑定芯片方案有先发优势。系统集成复杂难度成倍提升，需要同时融合传热、流体、材料等学科，供应商零部件差异明显，采购难度加大，后期运维难度显著提升。
• 零部件：制造环节有一定技术和客户壁垒。冷板式液冷系统关键零部件包括冷板、快接头、Manifold、CDU等。电子散热等零配件市场集中度高，以海外及台资企业为主。国内厂商以中石科技、飞荣达、奕东电子为代表，英维克逐渐布局电子散热领域。

投资建议

随着AI芯片功率提升、单机柜密度提升，海外龙头逐步推进全液冷解决方案，全球液冷市场有望迎来高速增长。具备系统级理解能力的专业温控厂商有望更受益行业发展，同时国内厂商凭借性价比等优势仍有机会突破海外市场，建议关注液冷全产业链的投资机遇，重点推荐英维克。