主要观点
- 营收稳健增长:2025H1公司实现营业收入2.5亿元,同比增长11.4%;归母净利润0.7亿元,同比增长15.2%;毛利率54.9%,同比增长0.2 pct。25Q2实现营收1.4亿元,同比增长17.4%,环比增长26.6%;归母净利润0.4亿元,同比增长38.3%,环比增长50.9%;毛利率55.2%,同比下降0.1 pct,环比增长0.8 pct。
- 车载业务进展顺利:传统桥接芯片在智能座舱领域持续渗透,适配平台与车型不断增加,截至报告期末已有11款桥接芯片通过AEC-Q100认证。车载SerDes芯片组已进入全面市场推广阶段,并成功拓展至eBike、无人机等新领域。
- AI赋能与新品研发加速:公司持续加大研发投入,2025H1研发投入达0.6亿元,同比增长22.9%,占营收比重提升至23.1%。产品与AI结合日益紧密,已升级应用于端侧AI的低功耗、低延迟视频桥接芯片。公司在DP2.1、USB、PCIe等高速传输协议上取得阶段性进展,部分项目已进入流片。
- 产能扩张:为保障产能,25H1公司新增2家晶圆厂及1家封装厂。
投资建议
- 预计2025-2027年公司营业收入为6.7/9.6/13.6亿元,归母净利润为2.0/3.0/4.3亿元,对应EPS为1.50/2.23/3.20元,对应PE为46.92/31.46/21.98x,维持“买入”评级。
风险提示
- 市场需求不及预期风险,研发不及预期风险,市场竞争加剧风险等。