龙迅股份：车载SerDes已进入小批量量产阶段，PCIe等新品有望拓展至数据中心

核心结论

龙迅股份持续布局AI高速数据传输产品，PCIe等新品有望成为新增长点。公司利用数模混合信号技术积累研发面向AI、边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片，产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存环节。2025年以来，公司在DP2.1、USB、PCIe等协议研发上取得阶段性进展，部分项目进入流片阶段。

汽车电子

车载SerDes进展顺利，智能座舱/车载端侧应用产品持续扩展。2024年公司成立车载事业部，专注车载娱乐系统、座舱显示、HUD、车载SerDes等车规级芯片及解决方案。1）SerDes：2023年车载SerDes芯片组成功流片，单通道12.5Gbps SerDes技术在5G通信领域实现国产化应用；针对高端汽车市场开发的车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段。2）其他车载产品：2025年以来公司持续扩展车载端侧AI应用场景，智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台，覆盖车型和客户持续增加。

传统桥接业务

公司业绩稳步增长，国内龙头地位稳固。公司已成为全球领先的高速数模混合信号芯片研发生产企业，高清视频桥接芯片销售额及市占率全球排名第六。2025Q1-Q3公司实现营收3.89亿元，同比+16.67%；归母净利润1.25亿元，同比+32.47%，保持良好增长趋势。

投资建议

预计龙迅股份2025-2027年营收分别为6.04/9.04/12.79亿元（前值7.05/11.19/14.50亿元），归母净利润1.81/3.19/4.29亿元（前值2.06/3.42/4.28亿元）。公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，维持“买入”评级。

风险提示

技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。