电子行业点评：AI驱动存储升级，eSSD有望加速渗透

AI驱动存储升级，eSSD有望加速渗透
华为数据存储产品线副总裁肖德刚在首届数据中心创新峰会上指出，AI时代企业对海量数据的高效处理需求日益迫切，构建AI数据湖成为趋势。大模型训练与推理推动大量“冷数据”转变为“温数据”甚至“热数据”，预计2035年温数据占比将超70%，传统数据三层结构演变为“热温-温冷”两层结构（比例3:7）。由于“热温数据”对传输速率和功耗要求更高，HDD难以满足，SSD应用有望加速渗透。

HDD供给短缺，SSD出货大幅增长
AI推理需求推动Nearline HDD供应短缺，CSP厂商HDD短缺量约150-180EB（Digitimes数据），主要供应商未扩产导致交付周期延长至52周以上（Trendforce数据）。HDD供给缺口加速SSD取代HDD，且SSD与HDD价差缩小至3倍左右，云厂采购成本有望大幅改善，导入SSD意愿持续提高。

企业级存储价格持续看涨
NAND短期价格波动明显，但SSD供应商受益于CSP转单需求，Trendforce预计整体eSSD合约价有望季增5-10%。中长期看，冷数据向温热数据转变、SSD成本下滑将推动SSD份额提升。DRAM方面，AI需求催化下RDIMM价格持续攀升（CFM数据：9月16日SSD 512GB PCIe4.0价格35.5美元，周度上涨6.93%；9月9日DDR4 RDIMM 32/64GB价格140/240美元，月度增长16.67%/4.35%）。

投资建议
国内外云厂Capex快速增长，企业级存储有望持续受益，建议关注：

• 企业级存储模组：eSSD（德明利、江波龙、海普芯创）、RDIMM（金泰克，开普云拟收购）；
• SSD主控芯片：大普微（拟IPO）、联芸科技。

风险提示
AI资本开支不及预期、SSD替代不及预期。