鼎龙股份：Q2盈利能力持续提升，新业务布局打开成长空间

核心观点

鼎龙股份2025年半年度报告显示，公司盈利能力持续提升，主要归因于半导体行业景气度提升、下游客户渗透率加深、产品结构优化以及降本控费成效显著。

CMP材料产品矩阵协同优势

1. CMP抛光垫：25H1收入4.8亿元，同比增长59.6%，Q2单季收入2.6亿元创历史新高，月销量稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深。
2. CMP抛光液及清洗液：25H1收入1.2亿元，同比增长55.2%，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，多晶硅抛光液与配套清洗液组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户认可。

显示材料持续高增，先进封装与光刻胶打开新成长空间

1. 半导体显示材料：H1收入2.7亿元，同比增长61.9%，YPI、PSPI产品已成为国内多数主流显示面板客户的第一供应商，国产供应领先地位确立。
2. 高端晶圆光刻胶：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段。
3. 半导体先进封装材料：业务已进入销售初步起量阶段，封装用PI产品已取得3家客户订单，临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货。

投资建议

预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/57.5亿元，归母净利润为7.2/9.4/12.2亿元，对应EPS为0.76/0.99/1.29，对应PE为40.24/30.9/23.7x，维持“买入”评级。

风险提示

行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。