公司事件点评报告：AI驱动PCB与半导体双线突破，工业激光领域加速产业升级

核心观点与关键数据

• AI驱动PCB设备需求激增：AI服务器、高速交换机等需求爆发，推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级，2024年这两大细分市场全球营收分别增长40.2%和18.8%。大族激光在高多层板及HDI领域加速产品创新，并在类载板、IC封装基板等高端领域推出新型激光解决方案，获得头部客户认证并实现订单落地。
• 半导体设备业务蓄势突破：公司成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术，SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单。在泛半导体领域，公司激光设备打破进口垄断，斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超5000万元），并多次中标京东方AMOLED产线项目。
• 工业激光高功率业务引领增长：2024年公司高功率激光切割设备营收达29.63亿元，同比增长26.67%，成为通用工业激光业务整体营收增长至59.71亿元的重要引擎。公司通过三维五轴切割头和全球首台150KW设备实现技术突破，并与浙江鼎力等龙头企业战略合作，确立在精密切割等专业领域的差异化优势。
• 财务表现：2025年上半年实现营业收入76.13亿元，同比增长19.79%；归母净利润4.88亿元，同比减少60.15%；扣非归母净利润2.61亿元，同比增加18.44%。

研究结论

• 大族激光逐步实现从传统PCB设备供应商向高附加值技术解决方案提供商的转型，在AI驱动的产业升级浪潮中占据先发优势。
• 公司凭借技术突破正处于行业复苏与国产替代的双重机遇期，未来发展前景可期。
• 预测公司2025-2027年收入分别为165.37、190.57、219.32亿元，EPS分别为1.29、1.73、2.15元，当前股价对应PE分别为28.3、21.1、17.0倍。
• 首次覆盖，给予“买入”投资评级。

风险提示

• 技术研发风险；管理风险；市场竞争加剧风险；销售增速下降风险；核心技术人员流失风险；宏观经济波动风险；产能扩张消化风险；贸易壁垒风险。