炬芯科技基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列,并取得阶段性推广成果。公司端侧AI新品采用CPU+DSP+NPU三核异构设计架构,其中NPU单核实现100GOPS AI算力,能效比高达6.4TOPS/W@INT8。ATS323X系列芯片已顺利量产并导入低延迟私有无线音频领域品牌客户;ATS286X(面向AI音频领域)和ATS362X(面向端侧AI处理器领域)在多家头部品牌客户中已导入立项。公司采用基于模数混合电路的SRAM存内计算MMSCIM技术路径,打造低功耗大算力端侧AI芯片,为解决端侧AI落地痛点提供强劲硬件基础,是最佳解决方案。