Q25首次实现单季度盈利，汽车与AI应用打开增长空间

核心观点

芯联集成-U（688469.SH）在2025年第二季度首次实现单季度盈利，主要得益于汽车与AI应用的市场拓展。公司产品涵盖IGBT、MOSFET、SiCMOSFET功率芯片、BCD工艺模拟IC芯片、MEMS传感信号链及模组封装，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供系统代工解决方案。

关键数据

• 2025年上半财年：营收34.95亿元（同比增长21.38%），归母净利润-1.7亿元（同比减亏63.82%）；其中单季度收入17.62亿元（同比增长15.39%，环比增长1.61%），毛利率3.42%（同比增长5.51个百分点，环比下降0.25个百分点），归母净利润0.12亿元，首次实现单季度盈利。
• 业务结构：汽车领域收入占比47%（同比增长23%），工控领域收入占比19%（同比增长35%），消费领域收入占比28%（同比增长2%），AI领域收入占比6%（1.96亿元）。
• AI应用进展：数据传输芯片进入量产，AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片实现大规模量产，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。
• 技术平台：车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC空白；高边智能开关芯片制造平台完成客户端验证，高压BCDSOI集成方案工艺平台获得车企定点。
• MEMS业务：位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。

投资建议

维持“优于大市”评级，预计2025-2027年公司归母净利润分别为-2.11亿元、0.94亿元、3.29亿元，对应当前股价PB分别为3.26倍、3.23倍、3.15倍。公司有望受益于半导体国产化，逐步成为平台型系统代工领先者。

风险提示

下游客户扩产进度低于预期，模拟工艺进度不及预期。