公司1H25业绩保持稳健增长，营收9.3亿元(YoY+6.44%)，归母净利润2.35亿元(YoY+8.03%)。单季度来看，2Q25营收4.81亿元(YoY+4.21%，QoQ+7.04%)，归母净利润1.27亿元(YoY+7.88%，QoQ+17.16%)，毛利率35.07%(YoY-1.46pct，QoQ-1.51pct)。汽车电子加速出货，机器人及AI算力服务器等应用获头部客户批量订单。公司下游应用结构持续优化，汽车电子(占16%)加速增长，已推出300余款车规级MOSFET产品，出货量达8500万颗，批量交付比亚迪、联合电子等头部Tier1及终端车企；机器人(占7%)应用多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统，已获宇树科技等头部客户批量订单；AI算力及通信(占7%)相关产品已应用于海内外头部服务器客户并批量销售；工业自动化(占39%)在无人机等领域保持增长，光伏储能(占11%)市场逐步回暖。
SGTMOS料号持续丰富，各产品线稳步推进。SGT-MOSFET作为主力产品是公司中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，1H25实现营收4.19亿元(占主营业务收入45.21%)，第三代产品已全系列推向市场；Trench-MOSFET实现营收2.50亿元(占26.95%)，销量同比增长5.7%；IGBT产品1H25实现营收1.32亿元(占14.26%)，第七代产品已批量供货，受益于光储市场回暖，预计下半年将稳步回升；SJ-MOSFET实现营收1.04亿元(占11.21%)，第四代产品在家电、照明等市场实现快速放量。
封装、模块及IC多维发展，海外已实现批量订单交付。公司全资子公司电基集成聚焦先进封装，1H25车规级TOLL封装产能提升21.8%，TO-247封装产能提升51%；控股子公司金兰半导体致力于功率模块，IGBT模块封测产线已建成，满产后可达产能6万个模块/月；控股子公司国硅集成设计智能功率IC，新增IPM产品线，三相IPM产品已在头部白电厂商小批量试产；新设新加坡子公司Eruby开拓海外研发及全球销售，已完成批量订单交付。
投资建议：看好公司在AI算力、汽车及机器人等新兴应用的增量机遇与海外和IC等产品的远期布局，略调整公司25年收入及利润预期，预计25-27年公司有望实现归母净利润5.03/6.36/7.51亿元（前值：25-27年5.35/6.51/7.62亿元），对应25-27年PE分别为28/22/18倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游需求不及预期，模块进展不及预期等。
