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建材新材料行业点评：ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量

建筑建材 2025-09-07 李阳,赵铭国金证券 Angie

核心观点与关键数据

AI-ASIC高景气，CAPEX持续高增
- 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元（同比增长63%），第四财季AI芯片业务收入指引将大幅增长至62亿美元（环比增幅19%）。
- 博通CEO陈福阳预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元。
- Meta计划到2028年前在美国投入至少6000亿美元建设数据中心，2025年AI领域资本支出预计达660-720亿美元（同比增长至少68%）。
- Google Gemini tokens每月处理量自2025年5月以来翻倍，推动TPU出货量上修。
ASIC成为AI-PCB环节关键增量
- 2025年谷歌TPU出货量预计达150-200万台，亚马逊AWS T2预计达140-150万台，英伟达AI GPU供应量超500-600万台。
- Google+AWS的AI TPU/ASIC总出货量已达英伟达AI GPU出货量的40-60%。
- Meta和微软将于2026年和2027年开始大规模部署ASIC解决方案，预计2026年ASIC总出货量将超越英伟达GPU出货量。
AI-电子布/铜箔行业景气度验证
- ASIC对AI-电子布/铜箔的拉动体现为PCB→CCL→电子布/铜箔的产业链传导。
- 中材科技特种玻纤覆盖全品类（低介电一代/二代/CTE/Q布），25H1销售895万米，8月28日公告扩产3500万米/年（一代/二代/CTE）及2400万米/年（Q布）。
- 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占比超30%，HVLP铜箔25H1产量已超2024年全年水平，HVLP4铜箔进入测试阶段。
- 中国巨石积极进入AI电子布行业，推进low-dk、low-cte及Q布产品。
同步关注ASIC对液冷、AI PCB设备的拉动
- 2025年有望成为液冷元年，AI服务器（英伟达AIGPU）快速渗透，ASIC将在2026-2027年贡献重要增量。
- 液冷关注方向：液冷板（深圳东创拟收购震安科技）、冷却液（新宙邦、润禾材料）、铝材/铜材（永杰新材、博威合金）。
- AI PCB设备关注曝光机、激光钻等（芯碁微装、大族数控）。