中微公司（688012）：发布多款刻蚀、薄膜新品，平台化布局持续加速

中微公司在第十三届半导体设备展上发布六款新设备，涵盖高深宽比&选择比刻蚀、ALD、EPI等，平台化布局持续加速。

刻蚀新品高深宽比CCP与金属刻蚀ICP，有望受益于制程演进：新一代高深宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE®基于成熟架构升级，配备六个反应腔，通过更高功率更低频率射频偏压电源，提供更高离子轰击能量，满足极高深宽比刻蚀要求；高选择比ICP刻蚀Primo Menova™ 设备擅长金属Al线、Al块刻蚀，广泛适用于先进逻辑和存储芯片制造，集成高效腔体清洁及高温水蒸气除胶腔室设计，25年6月首台机已付运客户验证。

新品ALD覆盖多种先进制程金属，双腔EPI满足客户降本增效需求：Preforma Uniflash®系列ALD覆盖TiN、TiAl、TaN三大材料，独创双反应台与多级混气设计，薄膜均一性和效率达到国际先进水平；PRIMIO Epita® RP双腔减压外延具备全球最小反应腔体积与多腔灵活扩展，降低OPEX与化学品消耗，24年8月已付运客户进行成熟制程和先进制程验证。

平台化布局加速落地：公司平台化布局覆盖刻蚀、薄膜、量检测及显示设备。截至2025年上半年末，已有6,800台等离子体刻蚀与化学薄膜反应腔在国内外155条产线实现量产，并形成规模化批量订单。同时，公司设立超微公司切入电子束检测领域，引入领军人才，加速检测设备布局。

盈利预测与投资评级：维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，当前股价对应动态PE分别为51/37/28倍，维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。