2026年半导体行业展望：更新我们的2026年AI加速器模型

nVidia Rubin 芯片进展及供应链影响

nVidia Rubin 芯片预计将在 2026 年第二季度推出，但可能晚于市场预期，预计在 2026 年第三季度开始逐步放量，第四季度开始批量出货。Rubin 芯片的计算能力将提升至 2300W，较早期版本 1800W 有显著增强。主要升级包括采用 Jentech（3653 TT）的 Microchannel lid，ASP 可能提升 3-4 倍，预计在 Rubin Ultra 之前采用。芯片测试方面，目前 BW 芯片测试包含 2 次FT 测试和 1 次烧机测试，Rubin 阶段预计将增加一轮烧机和 FT 测试，利好 KYEC（2449TT）和 Advantest，KYEC 的 Rubin 芯片测试美元含量预计增长 70-80%，目前未反映在 FY26 预测中，维持 KYEC 为 nVidia 供应链首选。Jentech 作为 Rubin 升级周期中的另一值得关注的公司。

Broadcom 最新动态及 TPU 项目进展

Broadcom 2026 年 CoWoS 分配量上调至 18 万片，与此前 187 万片的预期一致。Broadcom 作为 TSMC CoWoS 最快增长的客户之一，其 TPU 动能预计在 2025 年下半年和 2026 年上半年强劲，但 2026 年下半年将有所放缓，因 MediaTek TPU 项目进入量产，V6e 将逐步淘汰。预计 2026 年 TPU 产量为 260 万片，混合 V6 和 V7 型号，V7 ASP 预计 10-12 万美元，V6e ASP 预计 4-5 万美元。Broadcom 总分配量将持续增加，Meta MTIA V3 项目为其中之一。

MediaTek TPU 项目进度

MediaTek TPU 项目仍符合 10 亿美元的营收目标（含 NRE），管理层的保守性可能被高估。项目进展顺利，ASIC 收入预计将超此前 5-6 亿美元的预期。